[发明专利]电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法

权利要求书

1.一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，其特征在于，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm²，

所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件，所述两个电路构件中的一方为IC芯片，所述两个电路构件中的另一方为形成有具有铟-锌氧化物构成的表面的电路电极的玻璃基板，所述电路连接构件是对所述电路连接材料加热加压而成的固化物。

2.一种电路连接材料在电路构件的连接结构的制造中的应用，其特征在于，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm²，

所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件，所述两个电路构件中的一方为IC芯片，所述两个电路构件中的另一方为形成有具有铟-锌氧化物构成的表面的电路电极的玻璃基板，所述电路连接构件是对所述电路连接材料加热加压而成的固化物。

3.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于，所述突起的高度为65～500nm。

4.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于，相邻的所述突起间的距离为1000nm以下。

5.根据权利要求3所述的应用，其特征在于，相邻的所述突起间的距离为1000nm以下。

6.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于，所述粘结剂组合物含有膜形成材料、环氧树脂及潜伏性固化剂。

7.根据权利要求3所述的应用，其特征在于，所述粘结剂组合物含有膜形成材料、环氧树脂及潜伏性固化剂。

8.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述粘结剂组合物含有膜形成材料、环氧树脂及潜伏性固化剂。

9.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，所述粘结剂组合物含有膜形成材料、环氧树脂及潜伏性固化剂。