[发明专利]一种力敏谐振元件及该元件的制造方法

权利要求书

1.一种力敏谐振元件，包括两基部（2）和位于两基部之间且工作于宽度弯曲谐振模态的谐振梁（3），其特征在于：所述谐振梁（3）为相同结构的两根，谐振梁（3）的正面和背面中至少有一个面上设有凹槽，所述凹槽的内壁以及谐振梁（3）的侧壁分别覆盖有用于连接激励电源的电极，该凹槽的开口方向与所述谐振梁（3）的振动方向垂直，两根谐振梁（3）通过激励电源方向设置使之振动方向相反。

2.根据权利要求1所述的力敏谐振元件，其特征在于：所述谐振梁（3）上每面的凹槽至少包括位于谐振梁两端的端部凹槽，每个端部凹槽由两侧平行的端部深凹槽和位于两个端部深凹槽之间且与两个端部深凹槽连为一体的端部浅凹槽构成，凹槽上的电极覆盖两侧端部深凹槽和端部浅凹槽。

3.根据权利要求2所述的力敏谐振元件，其特征在于：所述谐振梁（3）正面和背面均设置有所述凹槽且正面和背面对称设置。

4.根据权利要求2或3所述的力敏谐振元件，其特征在于：在所述谐振梁上位于两端部凹槽中部设有中部凹槽，每个中部凹槽由两侧平行的中部深凹槽和位于两个中部深凹槽之间且与两个中部深凹槽连为一体的中部浅凹槽构成，凹槽上的电极覆盖两侧中部深凹槽和中部浅凹槽。

5.根据权利要求2-4任一所述力敏谐振元件的制造方法，本方法通过同一基片一次性加工出两基部和两谐振梁（3），所述基片（10）材料为压电材料；其特征在于：其制作步骤如下：

S1：在基片（10）表面根据所述力敏谐振元件的结构特点分别制作图形化掩蔽膜层和图形化光刻胶；

S2：在没有掩蔽膜层的部位进行刻蚀作业，将基片（10）中部刻蚀断裂以在左右两侧形成两块相同的谐振梁（3），两端形成基部，同时在每块谐振梁（3）上深凹槽所在部位初步刻蚀；

S3：分别腐蚀掉两根谐振梁（3）浅凹槽所在表面设置的掩蔽膜层以露出浅凹槽所在表面，对浅凹槽所在表面进行刻蚀以形成需要深度的浅凹槽，同时对S2步初步刻蚀出的深凹槽进一步刻蚀以达到最终需要的深度；

S4：依次去除两根谐振梁（3）其余部位的光刻胶和掩蔽膜层；

S5：在凹槽表面和谐振梁（3）的两侧分别沉积图形化电极。

6.根据权利要求5所述的力敏谐振元件的制造方法，其特征在于：所述掩蔽膜层包括两层材料。

7.根据权利要求5所述的力敏谐振元件的制造方法，其特征在于：步骤S2和S3中的刻蚀为湿法刻蚀或干法刻蚀。

8.根据权利要求5所述的力敏谐振元件的制造方法，其特征在于：步骤S5中沉积的电极为单层材料或双层材料。