[发明专利]调焦调平光斑水平位置的测量方法

权利要求书

1.一种调焦调平光斑水平位置的测量方法，应用于投影光刻机设备中，采用工具硅片，所述工具硅片上设有对准标记、方形标记和参考区域，该测量方法包括：

步骤1：利用工具硅片上的对准标记和硅片对准系统，计算工具硅片中心与对准光轴的位置偏差；

步骤2：通过调焦调平光斑在工具硅片的四个上片方向上对工具硅片上的方形标记和参考区域进行扫描，并获取方形标记和参考区域的表面高度及表面高度所对应的X、Y向坐标值，将获取的数据作为扫描结果保存；

步骤3：利用工具硅片中心与对准光轴的位置偏差和扫描结果，计算调焦调平光斑中心与对准光轴的位置偏差。

2.如权利要求1所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述对准标记为精对准标记。

3.如权利要求1所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述方形标记的截面为等腰梯形。

4.如权利要求1所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述方形标记的名义高度大于200nm，顶部边长不小于调焦调平光斑的外接圆直径，且在扫描方向上所述方形标记两侧关于方形标记的中心轴对称。

5.如权利要求1所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述方形标记有三个，且两个方形标记之间的间距大于调焦调平光斑边长的2倍。

6.如权利要求5所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述参考区域包括：与所述三个方形标记关于所述工具硅片中心对称的区域。

7.如权利要求6所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述参考区域的高度与所述方形标记的顶部或底部高度相同。

8.如权利要求1所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述步骤2包括：

a、以90°上工具硅片；

b、进行工具硅片对准；

c、规划扫描路径，并依次扫描方形标记和参考区域；

d、记录扫描结果后下片；

e、以270°上片，重复步骤b～步骤d；

f、以0°上片，重复步骤b～步骤d；

g、以180°上片，重复步骤b～步骤d。

9.如权利要求1所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述步骤3包括：

1）利用工具硅片中心与对准光轴的位置偏差和扫描结果，获取方形标记高度和工件台位置对应关系表；

2）选取多组方形标记高度测量值并进行线性拟合，所述方形标记高度测量值在方形标记的名义高度的25%～75%之间；

3）计算方形标记中心；

4）计算调焦调平光斑中心与对准光轴的位置偏差。

10.如权利要求9所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，所述的方形标记高度和工件台位置对应关系表中，方形标记高度为调焦调平光斑测得的方形标记与参考区域的高度差。

11.如权利要求9所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，采用最小二乘法对多组方形标记高度测量值进行线性拟合，获取拟合直线的斜率和截距。

12.如权利要求11所述的调焦调平光斑水平位置的测量方法，其特征在于，根据拟合直线的斜率和截距，计算出方形标记高度为50%名义高度时，工件台的水平向坐标，从而计算方形标记中心。