[发明专利]脆性材料基板的裂断用治具及裂断方法有效
申请号: | 201310429653.7 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103722623B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 田村健太;武田真和;村上健二 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/8242;B28D5/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 裂断用治具 方法 | ||
1.一种脆性材料基板的裂断方法,其特征在于其是将在一个面具有沿纵向及横向整齐排列而形成的多个功能区域的脆性材料基板裂断的裂断方法;
在上述脆性材料基板形成有功能区域的面,以使该功能区域位于中心的方式沿纵向及横向格子状地形成划线;
使用以与上述脆性材料基板的格子状的划线相同的间距格子状地形成槽、且在由上述格子状的槽所包围的区域的各个中心位置形成有大于上述功能区域的保护孔的裂断用治具,以使该裂断用治具的保护孔与上述脆性材料基板的功能区域对准,使脆性材料基板的划线位于该裂断用治具的格子状的槽的中心的方式使脆性材料基板与上述裂断用治具接触;
自上述脆性材料基板的未形成有划线的面沿划线抵压裂断棒而进行裂断。
2.一种裂断用治具,其特征在于其是将在一个面具有沿纵向及横向整齐排列而形成的多个功能区域、以及在形成有功能区域的面具有以使功能区域位于中心的方式而格子状地形成的划线的脆性材料基板裂断的裂断用治具;且
具有:槽,其以与上述脆性材料基板的格子状的划线相同的间距格子状地形成;及
保护孔,其设置于由上述格子状的槽所包围的区域的各个中心位置,且大于上述功能区域。
3.根据权利要求2所述的裂断用治具,其特征在于其中上述裂断用治具在上述槽的两端进而具有确认划线用的至少2个贯通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造