[发明专利]一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法有效
申请号: | 201310430518.4 | 申请日: | 2013-09-22 |
公开(公告)号: | CN103510136A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 胡文成;董建利;何春梅;刘洋;姚光 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C25D3/66 | 分类号: | C25D3/66 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钨丝 表面 沉积 镁合金 薄膜 方法 | ||
1.一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于,包含如下步骤:
步骤1.配制低温无机熔盐电镀液:以无水氯化铝、无水氯化镁为主盐,氯化钠、氯化钾作为支持电解质,配制低温无机熔盐电镀液体系,各成分的重量百分比为60%~85%的无水氯化铝,3%~10%的无水氯化镁,12%~30%的氯化钠、氯化钾混合物,并通入惰性保护气体10~90分钟;
步骤2.电镀前电镀液预电解除杂:将经步骤1所得混合物在130~180℃下加热搅拌10~60分钟,插入两铝电极,在惰性保护氛围下进行预电解除杂,电流密度控制在0.1~1A/dm2,除杂时间为30~120分钟;
步骤3.电沉积镁铝合金薄膜:以铝电极为阳极,超细钨丝为阴极,步骤2所得的熔盐为电镀液,在惰性保护氛围下,控制电镀温度为200~250℃,电流密度为0.1~6A/cm2,电镀时间为10~90分钟,即在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜。
2.按权利要求1所述的一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于步骤1所述无水氯化铝、无水氯化镁、氯化钠、氯化钾需经过严格除水,氯化钠、氯化钾在300~600℃下干燥3~8小时,无水氯化镁在80~120℃下真空干燥6~48小时。
3.按权利要求1所述的一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于步骤2、3所述铝电极为圆筒状,电极直径为4~10mm,长度35~60mm,厚度0.05~0.2mm;同时需要经过打磨、去离子水洗、盐酸浸泡、去离子水洗、丙酮洗步骤的预处理,其中盐酸浓度为8%~30%,浸泡时间为5~35秒。
4.按权利要求1所述的一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于步骤3所述超细钨丝直径为4~10μm,长度为20~80mm,同时需要在碱性除油液中超声清洗10~60分钟,再依次用去离子水、无水乙醇清洗。
5.按权利要求1所述的一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于步骤1所述氯化钠、氯化钾混合物中氯化钠和氯化钾为任意质量比。
6.按权利要求1所述的一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于全程都通入对氯化铝和氯化镁呈化学惰性的气体进行保护,其中惰性保护气体是高纯氩气或高纯氮气。
7.按权利要求1所述的一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于步骤3所述电沉积铝镁合金,采用带电入槽的方式进行电沉积。
8.按权利要求1所述的一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法,其特征在于步骤1中各成分的重量百分比优选范围为:无水氯化铝75%~80%,无水氯化镁3%~5%,氯化钠、氯化钾混合物共15%~25%。
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