[发明专利]一种高耐候氯化聚乙烯电源线护套料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310430610.0 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN103540044A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 林文树;林文禄;曹卫明;鲜元兵 申请(专利权)人: 天长市富达电子有限公司
主分类号: C08L23/34 分类号: C08L23/34;C08L23/16;C08L53/02;C08K13/06;C08K9/00;C08K9/02;C08K3/34;C08K5/12;C08K3/22;C08K5/098;C08K3/04;H01B3/28;H01B7/17
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 方琦
地址: 239300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 高耐候 氯化 聚乙烯 电源线 护套 料及 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电源线护套料及其制备方法,具体涉及一种高耐候氯化聚乙烯电源线护套料及其制备方法。

背景技术

电源线护套是电源线不可缺少的中间结构部分,起着保护电源线的作用,保证电源线的通电安全,让铜丝和水、空气等介质隔绝,避免出现漏电现象。然而现有的电源线护套存在着耐气候老化性能差的缺点,长期暴露户外,容易发生变形、龟裂等现象,从而影响电源线的正常和安全运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高耐候氯化聚乙烯电源线护套料及其制备方法,提高护套料的耐气候老化性能。

本发明采用的技术方案如下:

一种高耐候氯化聚乙烯电源线护套料,由下列重量份的原料制成:氯磺化聚乙烯橡胶(CSM2305)70-90、三元乙丙橡胶(4770R)20-30、SEBS10-15、高活性氧化镁3-5、微晶石蜡2-4、滑石粉15-20、炭黑N550 20-30、黑烟胶5-10、三烯丙基异氰脲酸酯2-3、1,3-双(叔丁基过氧化异丙)苯0.5-1、偏苯三酸三辛酯10-15、邻苯二甲酸二辛酯8-12、抗氧剂168 1-2、三氧化二锑5-10、环保阻燃剂FR-T801 8-12、二硫化二苯并噻唑2-3、六硫化双五甲撑秋兰姆1-2、二硫化二苯并噻唑1-2、二丁基二硫代氨基甲酸镍2-3、复合填料4-6;

所述复合填料的制备方法如下:a.取下列重量份的原料:叶腊石8-12、透辉石5-10、蛋白土4-8、N-2-(氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷1-2、木质素磺酸钙2-3、硅酸钠3-5、电气石渣4-7、纳米金刚石3-6、锗石粉2-4、硬脂酸钠1-2;b、将叶腊石、透辉石、蛋白土在540-580℃下煅烧4-8h,冷却,粉碎,过300-400目筛,与电气石渣、纳米金刚石、锗石粉、N-2-(氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、三乙醇胺和硅酸钠,1000-1500rpm高速研磨15-20min,烘干;然后加入适量的水打浆制成浓度为40-50%的浆液,然后加浓度为15-20%的盐酸溶液煮沸1-2h,冷却至室温后,用浓度为15-20%的氢氧化钠溶液调节至中性,再加入1-2%的三乙醇胺、2-3%的聚丙烯酸、3-5%的月桂醇硫酸钠、2-3%的松香酸聚氧乙烯酯和3-4%的聚乙二醇,水浴加热至70-80℃,2000-3000rpm高速研磨浆料粒径至10μm以下,然后喷雾干燥成粉末即可。

高耐候氯化聚乙烯电源线护套料的制备方法,包括以下步骤:

(1)将密炼机加热至60-70℃,加入氯磺化聚乙烯橡胶、三元乙丙橡胶、邻苯二甲酸二辛酯、滑石粉、炭黑N550、高活性氧化镁、微晶石蜡,混炼4-6min;当温度升至90-100℃时,加入SEBS、黑烟胶、偏苯三酸三辛酯、三氧化二锑、环保阻燃剂FR-T801、复合填料,混炼3-4min,再加入其余原料,混炼1-2min,降温至45℃以下出料;

(2)将上述混好的物料投入双螺杆挤出机进行挤出造粒,双螺杆挤出机的工作温度为145-165℃,螺杆转速为100-150r/min,最后经风冷、筛选磁选、计量、包装,即得所需的护套料。

本发明的有益效果:

本发明护套料耐气候老化性能优异,可以在-50~105℃温度环境下长期使用,不变形,不龟裂,且具有优良的电绝缘性、拉伸强度、耐油性、耐酸碱腐蚀性、环保阻燃性等性能,经久耐用,安全可靠,具有良好的市场前景。

具体实施方式

一种高耐候氯化聚乙烯电源线护套料,由下列重量(kg)的原料制成:氯磺化聚乙烯橡胶(CSM2305)80、三元乙丙橡胶(4770R)20、SEBS12、高活性氧化镁4、微晶石蜡3、滑石粉18、炭黑N550 25、黑烟胶8、三烯丙基异氰脲酸酯2、1,3-双(叔丁基过氧化异丙)苯0.6、偏苯三酸三辛酯12、邻苯二甲酸二辛酯10、抗氧剂168 1.5、三氧化二锑8、环保阻燃剂FR-T801 10、二硫化二苯并噻唑2、六硫化双五甲撑秋兰姆1.5、二硫化二苯并噻唑1、二丁基二硫代氨基甲酸镍2、复合填料5;

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