[发明专利]显示面板的封装方法及封装结构在审
申请号: | 201310430628.0 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN104466028A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 高启伦;黄浩榕;高克毅 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾350新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 封装 方法 结构 | ||
1.一种显示面板的封装方法,包括下列步骤:
提供一第一基板;
涂布一玻璃胶于该第一基板上;
在涂布该玻璃胶后,以一预定温度对该玻璃胶进行预烧结;
在预烧结该玻璃胶后,再形成一滤光层单元于该第一基板上;
提供一第二基板,相对该第一基板设置;以及
令该玻璃胶借由激光方式封合该第一基板与该第二基板。
2.如权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,形成该滤光层单元的步骤中,是先沉积至少一有机滤光材料覆盖该第一基板与该玻璃胶,再以一显影制程去除覆盖该玻璃胶的该滤光材料。
3.如权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,在对该玻璃胶进行预烧结的步骤中,是将涂布该玻璃胶的该第一基板置于一烘箱中进行该玻璃胶的预烧结。
4.如权利要求3所述的显示面板的封装方法,其特征在于,该玻璃胶的预烧结温度范围为300~550℃。
5.如权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,在令该玻璃胶借由激光封合该第一基板与该第二基板的步骤中,是以激光烧结该玻璃胶与该第一基板、该第二基板的连接处,以使该第一基板与该第二基板借由该玻璃胶彼此封合。
6.如权利要求1所述的显示面板的封装方法,其特征在于,该滤光层单元包括一红色滤光层、一绿色滤光层以及一蓝色滤光层。
7.如权利要求6所述的显示面板的封装方法,其特征在于,该第二基板为一阵列基板且包括一显示元件,该显示元件是与该滤光层单元相对设置。
8.如权利要求7所述的显示面板的封装方法,其特征在于,该第二基板的显示元件是一有机发光层。
9.一种显示面板的封装结构,包括:
一第一基板,其上具有一滤光层单元,该滤光层单元是由至少一有机的滤光材料所构成;
一第二基板,与该第一基板相对设置并具有一显示元件,该显示元件与该滤光层单元相对;以及
一玻璃胶,位于该第一基板与该第二基板之间,用以封合该第一基板与该第二基板,该滤光层单元及该显示元件位于该玻璃胶内侧;
其中,该滤光层单元是在该玻璃胶于该第一基板上预烧结后才形成于该第一基板上,且该玻璃胶具有一分布于侧缘的有机物。
10.如权利要求9所述的显示面板的封装结构,其特征在于,该玻璃胶是先以300~550℃的温度进行预烧结而形成于该第一基板上。
11.如权利要求9所述的显示面板的封装结构,其特征在于,该玻璃胶的有机物的分布层厚度为0.01~3微米。
12.如权利要求9所述的显示面板的封装结构,其特征在于,该玻璃胶的有机物是该滤光层单元的残留物。
13.如权利要求9所述的显示面板的封装结构,其特征在于,该第二基板的显示元件是一有机发光层。
14.如权利要求9所述的显示面板的封装结构,其特征在于,该滤光层单元包括一红色滤光层、一绿色滤光层以及一蓝色滤光层。
15.一种显示面板的封装结构,包括:
一第一基板,具有由有机材料构成的一滤光层单元;
一第二基板,具有一显示元件,该显示元件与该滤光层单元相对设置;以及
一玻璃胶,位于该第一基板与该第二基板之间,用以封合该第一基板与该第二基板;
其中,该玻璃胶具有一表层掺杂区,该表层掺杂区含有该滤光层单元的有机材料。
16.如权利要求15所述的显示面板的封装结构,其特征在于,该玻璃胶的表层掺杂区厚度介于0.01~3微米。
17.如权利要求15所述的显示面板的封装结构,其特征在于,该玻璃胶的表层掺杂区位于该玻璃胶未与该第一基板、第二基板接触的侧缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择