[发明专利]焊接式PECVD载板导轨无效
| 申请号： | 201310430742.3 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103484838A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 尤耀明;龚建新 | 申请（专利权）人： | 无锡绿波新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214092 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 pecvd 导轨 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接式PECVD载板导轨，包括垫板（1）和复合导轨(2)，其特征是：垫板(1)和复合导轨(2)焊接成一体；所述垫板(1)两端设有垫板扣板(3)，复合导轨(2)两端设有与垫板扣板(3)配合连接的复合导轨斜坡(4)。
2.如权利要求1所述的焊接式PECVD载板导轨，其特征是：所述复合导轨（2）内设有复合导轨槽（5）。
3.如权利要求1所述的焊接式PECVD载板导轨，其特征是：所述复合导轨（2）两侧设有多个安装孔（6）。
4.如权利要求3所述的焊接式PECVD载板导轨，其特征是：所述多个安装孔（6）等距均匀分布在复合导轨（2）上。
5.如权利要求1所述的焊接式PECVD载板导轨，其特征是：所述垫板（1）采用钛合金材料制作。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
