[发明专利]前置器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种前置器件，该前置器件连接在收发装置与天线之间，且对高频信号进行规定的处理。

背景技术

近些年，广泛地普及一种与多种通信方式以及频带相对应的便携式电话终端等的移动通信终端。在上述移动通信终端所采用的前置器件中，安装有开关IC、功率放大器IC等多种半导体元器件。而且，为了与多种通信方式以及频带相对应，倾向于增加安装于前置器件中的半导体元器件的数量。作为前置器件，例如如专利文献1所示。专利文献1所记载的前置器件为了与多种通信方式及频带相对应而具备多个开关IC、以及功率放大器。

以往，对于便携电话终端等移动通信终端所使用的半导体元器件，利用以GPIO(General Purpose Input/Output：通用输入/输出)为代表的并行传送方式来进行控制。然而，为了满足降低布线数量、低功耗化等要求，对于移动通信终端所使用的半导体元器件，倾向于利用以MIPI(Mobile Industry Processor Interface：移动产业处理器接口)的串行传送方式来进行控制。作为利用串行传送方式的系统，例如如专利文献2所示。在专利文献2所记载的移动通信终端中，利用差动传送方式对半导体设备的控制信号进行串行传送。

另外，作为利用串行传送方式的现有的前置器件，例如如专利文献3所示。图3是示出现有的前置器件1P的电路图。前置器件1P具有5个高频器件11P。各高频器件11P具有S/P(Serial/Parallel：串行/并行)接口部11aP和高频处理部11bP。对于5个高频器件11P分别分配ID(识别用固定编号)。高频器件11P例如是开关IC、功率放大器IC等半导体元器件。

S/P接口部11aP利用3根信号线与RFIC31的串行接口部31a相连接。高频处理部11b连接在RFIC与天线(未图示)之间。RFIC31对从天线进行收发的高频信号进行输入和输出，并且通过从串行接口部31a输出串行信号，由此来控制前置器件1P。

S/P接口部11aP接收来自串行接口部31a的串行信号，并对串行信号中所包括的ID信息与自身的ID进行对照。在ID一致的情况下，S/P接口部11aP将串行信号变换成并行信号，并基于该并行信号来控制高频处理部11b。高频处理部11b基于S/P接口部11aP的控制，对从RFIC31一侧或者天线一侧所输入的高频信号进行规定的处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2012-501614号公报

专利文献2：日本专利特开2009-141561号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

如图3所示，与串行传送方式相对应的高频器件中需要进行串行/并行转换的S/P接口部。另一方面，S/P接口部一般需要较大的安装面积。因此，在为控制高频器件而使用了串行传送方式的前置器件中，所安装的各高频器件的尺寸会变大。其结果是，具有多个高频器件的前置器件的尺寸变大。也就是说，在为控制高频器件而使用串行传送方式的情况下，由于必须安装大型化后的多个高频器件，因此，前置器件的尺寸会变大。

本发明的目的在于提供一种能够维持处理功能、同时能够实现小型化的前置器件。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的前置器件具有如下结构。前置器件连接在收发装置和天线之间，且对高频信号进行规定的处理。前置器件具有第1高频器件和第2高频器件。第1高频器件具有第1接口部。第2高频器件具有第2接口部和第2高频器件用处理部。第1接口部与收发装置及第2接口部相连接，且从收发装置接收串行信号，将串行信号变换成并行信号，再将并行信号发送给第2接口部。第2接口部接收并行信号，再将所述并行信号传送到所述第2高频器件用处理部。第2高频器件用处理部连接在收发装置与天线之间，并根据并行信号对高频信号进行规定的处理。

在上述结构中，仅第1高频器件包括第1接口部，该第1接口部具有串行/并行变换功能。因此，第1高频器件的尺寸比第2高频器件的尺寸要大。换言之，仅第1高频器件的尺寸变大，能够避免第2高频器件的尺寸变大。因而，相比于对由收发装置控制的所有的高频器件安装第1接口部的情况，能够减少尺寸变大的高频器件的数量。另外，能够根据需要将多个第2高频器件设置在前置器件中。因而，能够得到维持处理功能、同时实现小型化的前置器件。