[发明专利]一种颗粒流化设备

说明书

技术领域

本发明涉及化工、医药工业装备领域，具体涉及一种颗粒流化处理设备。

背景技术

目前，固体颗粒的流化通常采用流化床进行处理。但在一些颗粒处理工艺过程中需要在流化床形成均心、稳定的物理环境或场，如热、光、电、磁等，此时，一般流化床就存在一定的局限性，因为一般流化床的流化室结构复杂，流化空间太大，若需对流化室的流化颗粒过程及物理环境通过外部装置进行控制，例如：热、光、电、磁的变化控制，此时，这种通过外部装置对流化室的物理状态的控制难以操作。更重要的是，即使实现了对流化室热、光、电、磁等物理状态的控制，但是，由于流化室结构的复杂性，从而难以在流化室空间形成均匀的热、光、电、磁物理环境，这样，流化室内颗粒过程及反应难以得到保障，甚至会影响颗粒处理结果。其次，一般流化床颗粒流化工艺中，颗粒的性能对流化床的影响也较大，具体表现为以下几个方面：其一，颗粒粒径太小时，颗粒容易随气体逸出流化室；其二，给料颗粒粒径分布太宽，颗粒在流化室与气体接触时间不均匀，导致颗粒处理效果不佳，其三，流化床对颗粒性质要求苛刻，不同材料颗粒，流化床的流化性能不同，流化性难以把握，因此，流化床设备的颗粒流化的普适性不高。最后，一般流化床的处理量存在限制，如工业化的颗粒表面处理过程就要求流化床有许多地方需改进。

本专利发明的颗粒流化设备，可以克服以上装备的缺点，本发明通过改变一般流化室空间大、结构复杂等状态，采用新的流化室结构，新的流化室外可非常容易设置有效的外部控制装置，所述控制装置可用以控制、调节流化室物理状态，这种流化室具有结构简单、控制装置易于安装、流化室物理状态易于形成均匀状态、且流化室结构不受影响。本发明专利是一种适合工业生产的颗粒流化处理设备，该设备可应用于化工、医药、生物、等多种工业领域。

发明内容

本发明目的在于提供一种颗粒流化设备，该设备可以在稳定的物理环境(包括热、光、电、磁等)中对固体颗粒实施流化处理。颗粒流化时，颗粒处于悬浮状态，颗粒在装置里与气体充分接触。同时，该颗粒流化过程适合于不同物料颗粒及不同颗粒粒度分布颗粒处理，尤其适合超细颗粒的处理，该设备可实现连续的工业化作业。

为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：一种颗粒流化设备，采用物料循环的压送式气力输送系统对颗粒进行流化处理。包括供气装置，供气装置的出口与一供料装置相连，所述供料装置并具有气体第一入口与固体颗粒第二入口，供气装置气体出口与供料装置的气体第一入口相连。所述供料装置下游连接有一输送管道，所述输送管道为该流化设备流化室，所述输送管道设有可以调节、控制流化室物理状态的控制装置，所述输送管道下游连接有一排料装置，所述排料装置并具有气体出口与固体颗粒出口，所述供气装置为设备提供颗粒流化用气体。通过供料装置可将气体与固体颗粒输送进入下游管道，颗粒与气体充分混合流化。所述排料装置固体颗粒出口与供料装置固体颗粒第二入口通过卸料装置形成通路，物料颗粒在循环回路管道内充分混合，并处于流化状态。

其工作原理为：供气装置为系统提供气体，该气体通过供料装置气体第一入口进入供料装置；物料由物料供应装置(未标出)通过供料装置固体颗粒第二入口进入供料装置，在供料装置里，气体与物料颗粒充分混合后，在压送力作用下气体携带颗粒由供料装置出口进入下游输送管道，并完成流化，设置于输送管道的控制装置通过对管道内气固两相流物理状态实施调节控制，从而控制颗粒流的工作环境、状态。由于颗粒的处理需要一定时间，因此，随后的颗粒可经由排料装置固体颗粒出口通过卸料装置、供料装置固体颗粒第二入口重新进入输送管道继续循环，保持颗粒的持续流化状态，颗粒持续流化时间根据不同物料性能设定。所述卸料装置为设有挡板或切换阀的多叉口卸料装置，该挡板或切换阀用于物料流的分流或分料，从而可控制调节物料流的流动输出方向。

为叙述方便，对位于供料装置与排料装置之间的输送管道在此进行说明，所述输送管道由一段及一段以上管道连接而成，每段分为三部分：分别为左边主管道、中间部分称为设有控制装置的流化室、右边主管道，如图4所示。

本发明进一步改进为：本发明的一种固体颗粒流化设备，该设备的排料装置气体出口通过引风泵与供气装置入口之间相连，形成循环回路。

本发明进一步改进为：本发明的一种颗粒流化设备，所述输送管道所设置的控制装置为红外加热温度控制装置。

本发明进一步改进为：本发明的一种颗粒流化设备，所述输送管道所设置的控制装置为电加热温度控制装置。