[发明专利]半导体芯片测试板

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体测试行业的测试装置，特别是一种半导体芯片测试板。

背景技术

现有的半导体芯片测试板为传统的印制电路板，走线全部采用微带线，其优点是体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等，缺点是损耗大、功率容量小，因为每一根走线既是有用信号的载体，又是接受辐射干扰的干线，所以走线越长，损耗越大。

发明内容

发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种减少信号损耗的半导体芯片测试板。

技术方案：一种半导体芯片测试板，包括板体、射频接头，所述板体前端走线为微带线，所述板体后端走线为半钢射频线，所述半钢射频线一端与所述微带线连接，另一端与所述射频接头连接。

还包括接头座，所述接头座安装在所述板体尾部，所述射频接头安装在所述接头座上。

所述半钢射频线一端与所述微带线焊接固定。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留小部分微带线外，其它部分均采用半钢射频线，大大减少信号损耗，板体尾部设置的接头座，方便半钢射频线与射频接头的安装，结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本发明结构主视图；

图2为图1的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如附图1、2所示，一种半导体芯片测试板，包括板体1、射频接头2、接头座5，板体1上的每根走线分两段，板体1前端socket部位周围采用一小段微带线3，其后的走线采用半钢射频线4，接头座5安装在板体1尾部，射频接头2安装在接头座5上，半钢射频线4一端与微带线3焊接固定，另一端与射频接头2连接。