[发明专利]一种超厚铜多层印制电路板制作方法

权利要求书

1. 一种超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征在于，

包括如下步骤：先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔→沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→表面处理→CNC→测试→成检→包装入库。

2.根据权利要求1所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征是：印制电路板制作时采用专用的12OZ铜箔材料，

根据权利要求2所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征

是：在处理蚀刻时，每层线路的文件设计二套，第一次反面文件需进行镜像处理，确保正/反控深蚀刻时，线路在同一位置，不会发生错位偏移；第一次线路图形反面控深蚀刻切片，为保证两次线路的重合度，第一次层压后需测量涨缩值，并调整线路的涨缩补偿；同时采用LDI激光成像自动对位，有效提高了对位精度，经优化后，其对位精度可控制在25μm以内。

3.根据权利要求3所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征

是：在处理层压时，借助分步控深蚀刻优势，其层压难度虽已大大降低，但如采用常规方式压合，仍面临诸多问题，易产生层压白斑、层压分层等品质隐患。

4.为此，经对比测试，采用硅胶垫压合可减少层压白斑，但板面随图形分布有凹凸不平，影响外观及贴膜质量；如同时再辅助环氧垫板，则压合质量明显改善，可以满足超厚铜的压合要求。

5.根据权利要求4所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征

是：同层线路两次对位的精度控制：层压后涨缩测量，调整线路的涨缩补偿；同时线路制作采用LDI激光直接成像，确保两次图形的重合度。

6.根据权利要求5所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征

是：在处理钻孔时，通过对转速、进刀速、退刀速、钻刀寿命等进行优化确保良好的钻孔质量。

7.根据权利要求6所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征

是：在阻焊制作时，通过线路嵌入技术，阻焊印刷难度降低，使得411.6μm及以上的超厚铜阻焊加工顺利实现。