[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置

权利要求书

1.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，其特征在于，

上述方法包含以下工序：

第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；

第2剥离工序，使上述环形框和剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧部推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。

2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，

在进行上述第2剥离工序之前，对筒状的保护带进行冷却。

3.根据权利要求1或2所述的保护带剥离方法，其特征在于，

在上述第2剥离工序中，使剥离构件产生振动的同时使该剥离构件推压保护带。

4.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，其特征在于，

上述方法包含以下工序：

第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，

第2剥离工序，使上述环形框和旋转体向相对接近的方向平行移动，并且使旋转体从筒状的保护带的侧部与该保护带接触，朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。

5.根据权利要求4所述的保护带剥离方法，其中，

在进行上述第2剥离工序之前，对筒状的保护带进行冷却。

6.根据权利要求4或5所述的保护带剥离方法，其中，

上述旋转体的用于与保护带相接触的接触面是粗糙面。

7.一种保护带剥离装置，该保护带剥离装置用于自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带，其特征在于，

上述装置包括以下结构：

保持台，在将带上述保护带的半导体晶圆分割成芯片后，该保持台对环形框和借助上述粘合带保持于该环形框的该芯片进行保持；

加热器，其用于加热上述保持台上的芯片；

剥离单元，其具有对受上述加热器加热而沿同一轴向卷成筒状但仍局部粘贴于芯片的保护带上的靠近粘接部位的部分进行推压的剥离构件；

驱动机构，其使上述保持台和剥离单元向相对接近的方向平行移动。

8.根据权利要求7所述的保护带剥离装置，其中，

上述保持台包括：

框保持部，其用于对环形框进行保持；

芯片保持部，其用于对上述芯片分布区域进行保持，

上述保持台构成为，能将上述芯片保持部的与芯片相抵接的抵接面的高度位置调整为比框保持部的对环形框进行保持的保持面高，使保护带自环形框内突出。

9.根据权利要求7或8所述的保护带剥离装置，其中，

上述装置还包括以下结构：

冷却器，其用于对受上述加热器加热而已形成为筒状的保护带进行冷却。

10.根据权利要求7所述的保护带剥离装置，其中，

上述装置还具有以下结构：

振动产生装置，其用于使上述剥离构件产生振动。

11.一种保护带剥离装置，该保护带剥离装置自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带，其特征在于，

上述装置包括以下结构：

保持台，在将带上述保护带的半导体晶圆分割成芯片后，该保持台对该环形框和借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行保持；

加热器，其用于加热上述保持台上的芯片；

剥离单元，其具有用于与受上述加热器加热而沿同一轴向卷成筒状但仍局部粘贴于芯片的保护带接触的旋转体；

驱动机构，其使上述保持台和剥离单元向相对接近的方向平行移动。