[发明专利]射频通讯系统及应用于该射频通讯系统的隔离噪声方法有效
申请号: | 201310435585.5 | 申请日: | 2013-09-23 |
公开(公告)号: | CN104467912B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 洪国瀛;庄意堂 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/525 | 分类号: | H04B1/525 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人: | 王正茂,董云海 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 通讯 系统 应用于 隔离 噪声 方法 | ||
技术领域
本发明涉及射频通讯系统,尤其涉及一种具有噪声隔离电路的射频通讯系统。
背景技术
近年来,随着使用者对电子产品的需求渐增,电子产品中用以传输信息的通讯设备的设计更为重要。以射频(Radio Frequency;RF)电路来说,射频通讯系统多使用天线(例如:单天线或差动天线)进行数据的传输。然而,天线在接收及传输信号时,容易遭受电磁噪声的干扰,使得天线输出至电子装置的信号夹带大量的噪声,原始信号因噪声导致低信噪比(signal to noise ratio)而失真。原始信号的失真将造成通讯设备出现错误使得电子装置无法正确地传输信息。
发明内容
本发明提供一种射频通讯系统及其隔离噪声方法。此射频通讯系统利用变压器及电容组成噪声隔离单元,有效地阻隔天线所接收信号的噪声,并提升信噪比。
本发明提出了一种射频通讯系统。此射频通讯系统包含天线、放大器及噪声隔离单元。放大器电性连接天线以放大天线传输的共模信号,从而输出放大共模信号;噪声隔离单元电性连接放大器,用以阻隔放大共模信号,其中噪声隔离单元包含第一变压器及第二变压器。第一变压器具有第一原边绕组及第一副边绕组,第一原边绕组电性连接于放大器。第二变压器具有第二原边绕组及第二副边绕组,第二原边绕组电性连接于第一副边绕组,以阻隔放大共模信号的传输。
本发明还提出一种应用于射频通讯系统的隔离噪声方法,其中射频通讯系统具有天线,放大器与噪声隔离单元,且噪声隔离单元还包含第一变压器及第二变压器,第一变压器具有第一原边绕组及第一副边绕组,第一原边绕组电性连接于放大器;第二变压器具有第二原边绕组及第二副边绕组,且第二原边绕组电性连接于第一副边绕组,该隔离噪声方法包含通过天线传输共模信号;通过放大器放大共模信号以输出放大共模信号;以及通过噪声隔离单元阻隔放大共模信号的传输。
本发明通过噪声隔离单元阻隔共模信号及传输差模信号。此外,通过噪声隔离单元中变压器及电容数量的增加,可获得较好的阻隔噪声效果。因此,本发明的射频通讯系统在不影响原始信息信号的情况下,有效地降低噪声值并提升信噪比。
附图说明
图1为根据本发明一实施例中射频通讯系统的示意图。
图2为根据本发明一实施例中射频通讯系统的详细电路示意图。
图3A为根据本发明一实施例中图1中共模信号CS及差模信号DS在节点P1的信号波形示意图。
图3B为根据本发明一实施例中图1中放大共模信号ACS及放大差模信号ADS在节点P2的信号波形示意图。
图3C为根据本发明一实施例中图1中放大共模信号ACS及放大差模信号ADS在节点P3的信号波形示意图。
图4为根据本发明一实施例中噪声隔离方法的流程图。
具体实施方式
关于本文中所使用的“耦接”或“连接”,均可指两个或多个元件相互直接作实体或电性接触,或是相互间接作实体或电性接触,还可指两个或多个元件相互操作或动作。
图1为根据本发明一实施例中射频通讯系统的示意图。如图1所示,射频通讯系统100包含天线110、放大器120及噪声隔离单元130。
天线110的一端电性连接至放大器120,一端电性连接接地端GND,天线110用以接收无线信号并用以传输共模信号CS及差模信号DS至放大器120。在此,共模信号CS可为与噪声有关的传输信号,差模信号DS可为与信息有关的传输信号。在一实施例中,上述天线110为单天线(Single Antenna)。
放大器120电性连接天线110以放大天线110传输的共模信号CS及差模信号DS,并输出放大共模信号ACS及放大差模信号ADS。为清楚标示差模信号及共模信号,图1中的实线代表差模信号DS或放大差模信号ADS,而虚线则代表共模信号CS或放大共模信号ACS。
噪声隔离单元130电性连接放大器120,用以传输放大差模信号ADS及阻隔放大共模信号ACS。
图2为根据本发明一实施例中射频通讯系统的详细电路示意图。为清楚标示起见,图2中的实线代表差模信号DS或放大差模信号ADS,而虚线则代表共模信号CS或放大共模信号ACS。
在一些实施例中,放大器220包含晶体管M1。晶体管M1的控制端电性连接天线210,晶体管M1的第一端电性连接噪声隔离单元230,晶体管M1的第二端连接接地端GND。
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