[发明专利]一种全角度高照度发光灯丝灯泡及其制造方法

权利要求书

1.一种全角度高照度发光灯丝灯泡，其特征在于，包括全角度发光灯丝、芯柱、LED发光基板、灯罩、导热气体、灯头；所述芯柱的一端设有喇叭口以与所述灯罩口形成密封的灯体，且所述灯体设有芯柱排气管，所述灯体内充有导热气体；所述芯柱伸入所述灯罩内，所述芯柱通过导电引出线至少连接1条或1条以上的全角度发光灯丝；所述全角度发光灯丝的一端连接芯柱上的导电引出线，另一端连接LED发光基板以形成回路；所述全角度发光灯丝包括支架和固定在所述支架的表面的发光芯片；其中所述LED发光基板包括基板和设置在基板上的发光芯片；所述基板上设有导电层，所述导电层连接发光芯片的电极。

2.根据权利要求1所述的全角度高照度发光灯丝灯泡，其特征在于，所述支架通过PPA材料连接引脚，所述引脚与所述发光芯片电连接。

3.根据权利要求1所述的全角度高照度发光灯丝灯泡，其特征在于，所述引脚通过金属线与所述发光芯片焊接以电连接。

4.根据权利要求1所述的全角度高照度发光灯丝灯泡，其特征在于，所述支架外表面设有荧光粉层。

5.根据权利要求1所述的全角度高照度发光灯丝灯泡，其特征在于，所述灯头包括锥状顶部和螺旋状侧边；所述锥状顶部和螺旋状侧边分别连接驱动电源输入端的两极。

6.根据权利要求1所述的全角度高照度发光灯丝灯泡，其特征在于，所述灯头内设有驱动电源，驱动电源的正极与全角度发光灯丝正极连接的芯柱导电引出线连接，驱动电源的负极与全角度发光灯丝负极连接的芯柱导电引出线连接。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的全角度发光灯泡的制造方法，其特征在于，包括：

将发光芯片固定在灯丝支架上以形成全角度发光灯丝；

将发光芯片固定在基板支架上以形成LED发光基板；

将所述全角度发光灯丝一端连接LED发光基板，另一端连接芯柱上的导电引出线以形成回路后，将芯柱伸入所述灯罩；将灯体内抽真空并冲入导热气体后，将灯罩与芯柱上的喇叭口密封连接以形成灯体，并将灯体与灯头连接并使芯柱与灯头电性导通。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述将发光芯片固定在灯丝支架上以形成全角度发光灯丝具体包括：

将发光芯片固定在灯丝支架表面，并将发光芯片按照极性通过金属线与引脚焊接在一起，同时将引脚与支架固定；

将荧光粉与胶水混合后搅拌均匀并抽真空脱泡；将混合后的物质采用灌胶塑封方式包裹在灯丝支架表面以形成荧光粉层；

将玻璃、改性塑料、陶瓷、金属类、聚砜类、或其衍生物类材质的其中一种或多种作为全角度发光灯丝支架；

灯丝支架上的芯片包含蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、紫光芯片或其他所有课发光颜色的芯片。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述将发光芯片固定在基板支架上以形成LED发光基板具体包括：

LED发光基板上镀有连接导电极性的镀银或镀金层，通过极性特性用金属线把芯片电极与LED发光基板上的镀银或镀金层连接；

将玻璃、改性塑料、陶瓷、金属类、聚砜类、或其衍生物类材质的其中一种或多种作为LED发光基板支架；

将圆形、方形、三角形，圆环或任意形状，取决于各种形状中的一种或多种作为基板支架形状。

基板支架上的芯片包含蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、紫光芯片或其他所有课发光颜色的芯片。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述将引脚与支架固定具体为：通过液体PPA材料进行注塑以将支架与引脚固定在一起。