[发明专利]基板分断装置

说明书

技术领域

本发明是关于玻璃基板等脆性材料基板的基板分断装置，特别是关于在基板上形成刻划线并沿着该刻划线进行分断的基板分断装置。

背景技术

由现有习知例如在专利文献1等中所揭示，已知有如下的方法：对载置于平台上的大面积的母基板，利用刻划装置使刀轮(又称刻划轮)转动、利用激光束的照射产生的热应变等，而形成相互正交的多条平行的刻划线，之后，借由吸附反转机构使母基板反转并载置于裂断装置的平台，从与设有该刻划线的面为相反侧的面使裂断杆按压而使基板挠曲，借此分断基板，取出单位制品。

此外，在对贴合有2枚玻璃基板的母基板进行分断的情形，对载置于刻划装置的平台上的母基板，借由使刀轮转动，在基板的一面即A面形成刻划线。接着，利用吸附反转机构对基板进行吸附并使其反转后，将基板载置于裂断装置的平台上，利用裂断杆等对成为基板A面的背面的基板B面进行按压而分断基板A面。接着，与上述同样地，在基板B面形成刻划线，使基板反转后，利用裂断杆等对基板A面进行按压而分断基板B面。之后，例如在专利文献2(图45)等已揭示的方法，将已分断的基板从裂断装置卸除并往下一步骤移行。

专利文献1：国际公开W02005／053925号公报

专利文献2：国际公开W02002／057192号公报

发明内容

一般而言，在具备有于基板进行刻划加工的刻划装置、使已刻划的基板反转的吸附反转机构、及对已反转的基板进行裂断的裂断装置的基板分断装置中，为了谋求作业的效率化，较佳为将基板以尽量较短的作业时间往各个步骤的载台进行搬送。然而，现有习知的装入于基板分断装置的吸附反转机构，例如在上述专利文献1所示，以如下的方式构成：拾起利用刻划装置刻划后的基板并使其反转后，进行移动至裂断装置的平台的动作、以及往该平台上降下的动作，而将已反转的基板载置于裂断装置的平台。因此，存在有如下问题：在使基板反转后的往裂断装置的搬送相当费时，且使在基板分断所需的全部的作业时间变长。除此之外，由于至裂断装置的移动机构或往平台的升降机构成为必要，因此存在有装置的构造变复杂、且成本变高的问题。

因此，本发明有鉴于上述的现有习知课题，目的在于提供一种具备有可使将基板反转并载置于下一步骤的平台为止的作业时间缩短的吸附反转机构的基板分断装置。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

依据本发明的基板分断装置，设置有：刻划装置，以依序搬送脆性材料基板的主路径为第1方向，在该主路径的途中，于脆性材料基板的表面形成刻划线；搬送机构，将借由刻划装置形成有刻划线的该脆性材料基板从该刻划装置的平台往下述吸附反转机构移送；吸附反转机构，具备通过旋转轴而形成为可上下反转的吸附板，且从该搬送机构将该脆性材料基板取置于该吸附板上并使其上下反转，将反转后的该脆性材料基板载置于下述裂断装置的平台；以及裂断装置，对从该吸附反转机构接受的该脆性材料基板沿着该刻划线进行裂断；该吸附反转机构中的该吸附板的该旋转轴，成为如下的构成：沿着与该第1方向大致正交的方向延伸设置于该吸附板的一端部，在以该旋转轴为支点使吸附有该脆性材料基板的该吸附板反转后，以可将反转后的该脆性材料基板载置于该裂断装置的平台上的方式，将该旋转轴配置于该裂断装置的平台附近位置。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的基板分断装置，其特征在于该吸附反转机构的吸附板，形成为可上下调节位置。

前述的基板分断装置，其特征在于该搬送机构，形成为兼作将该脆性材料基板往该刻划装置的平台供给的动作、与从裂断装置的平台将该已裂断的该脆性材料基板往下一步骤卸除的动作。

借由上述技术方案，本发明基板分断装置至少具有下列优点及有益效果：

本发明的基板分断装置，虽如上述般构成，但仅以该旋转轴为支点使该吸附板反转，能够同时地进行基板的反转动作、与将反转后的基板载置于该裂断装置的平台上的动作，借此，可大幅地缩短作业时间。此外，吸附反转机构，可成为利用吸附板、及设置于吸附板的一端部的旋转轴的简单的构成，且具有谋求小型化与低成本化的效果。

在本发明中，该吸附反转机构的吸附板，可形成为可上下调节位置。借此，在使吸附板吸附基板并使其反转时，以可正确地将基板载置于裂断装置的平台上的方式，可调整吸附板的上下位置。