[发明专利]金属外壳与封端玻璃的气密性焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属与玻璃的封接方法，尤其是在焊接夹具上进行玻璃焊接，并满足焊接后0.5Mpa气密性检测的工艺方法。

背景技术

金属与玻璃之间因膨胀系数不相匹配而引起的封接应力，实现膨胀系数相差较大的金属与玻璃之间的大面积较低温度封接技术通常是采用膨胀系数渐变的玻璃粉或陶瓷粉作为过渡层，在较低的温度下将金属与玻璃封接在一起。目前玻璃与金属的焊接有二种方法:(1)直接法:使用特殊的玻璃与特殊的金属,在一定温度下,直接焊接在一起;(2)中间层法:用普通优质钢制的零件与玻璃之间借涂一层“珐琅”作为中间介质,来调节焊接时二者膨胀系数的差异,而熔合成一体。后者是一般采用的方法。目前对于金属外壳与玻璃焊接的方法虽然比较常见，但要满足玻璃焊接后能够在高温（+60℃）、低温（-55℃）状态下工作，以及焊接后，焊接位置具有承受0.5Mpa的气密性要求不容易实现。在这种环境下金属外壳与玻璃焊接制品，合格率低，造成的材料浪费、时间浪费、工时的增加经济成本很高。

发明内容

本发明的目的是针对上述技术存在的不足之处，提供一种方法简单，易操作，经济成本低，气密性可靠，合格率高，能够满足高温+60℃～低温-55℃，能承受0.5Mpa气密性要求的玻璃焊接工艺方法。

本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种金属外壳与封端玻璃的气密性焊接方法，其特征在于包括如下步骤：打磨玻璃周面，并对其进行周面镀锡，把封端玻璃板装配在金属外壳的封口端，将该待焊体倒置固定在焊接夹具的加热平台上；再在金属外壳和封端玻璃板之间的对接焊缝上，填充固体焊锡，然后接通焊接夹具电源，通电升温溶化固体焊锡，使溶化后的焊锡完全填充金属外壳2与封端玻璃板3之间的缝隙，对自然冷却后的焊接组件进行焊接后气密性检测。

本发明具有如下有益效果。

本发明把封端玻璃板装配在金属外壳的封口端形成一个密封体，将该待焊体倒置固定在焊接夹具的加热平台上，利用非标焊接夹具加热平台上，通电升温溶化填充焊缝的固体焊锡，实现金属外壳与封端玻璃板的焊接密封，方法简单，易操作，效率高，材料不浪费，经济成本低，劳动强度小，气密性可靠，合格率高。气密性检测以气密性检测夹具4为主构件，将玻璃焊接后组件装于气密性检测夹具上，对其通入0.5Mpa的压缩空气进行气密性检测。通过焊后焊接组件的气密性检测，金属外壳封端玻璃板能够满足高温+60℃～低温-55℃，能承受0.5Mpa气密性要求。

焊接方法所使用的焊接夹具原理简单，易于制造，同时该焊接方法操作简单，易于实现。

附图说明

本发明的具体结构由以下的实施例及其附图给出，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

图1是本发明金属外壳与封端玻璃的气密性焊接示意图。

图2气密性检测原理示意图。

图中：1焊接夹具，2金属外壳，3封端玻璃板，4气密性检测夹具，5橡胶密封垫圈。

具体实施方式

参阅图1。在以下描述的实施例中，金属外壳与封端玻璃的气密性焊接主要包括焊接夹具1、金属外壳2和封端玻璃板3。以焊接夹具1为主构件，对封端玻璃进行焊接前，制作好焊接零件。采用机械加工方式对金属外壳进行加工，保证零件尺寸要求。采用打磨工序对玻璃圆周面进行打磨，并对其进行圆周镀锡；把封端玻璃板3装配在金属外壳的封口端，将金属外壳封端倒置固定在焊接夹具的加热平台上；在金属外壳1和封端玻璃板3焊缝之间填充固体焊锡，焊接时，对焊接夹具进行通电，接通焊接夹具电源，通过焊接夹具通电后温度升高溶化焊锡，使溶化后的焊锡完全填充金属外壳2与金属外壳玻璃板3之间的缝隙，达到填充效果，自然冷却后进行焊接后气密性检测。

参阅图2。采用机械加工方式加工制作能够装配金属外壳2焊接组件气密性检测夹具4和橡胶密封垫圈5。气密性检测时，将橡胶密封垫圈5装入气密性检测夹具4筒体底部通气孔端，再将上述焊接组件的开口端装配在气密性检测夹具4内的橡胶密封垫圈5上，然后通过气密性检测夹具底部的气管通道，通入压力为0.5Mpa的压缩空气，对焊接后的焊接组件的焊接位置进行气密性检测。