[发明专利]一种高精度耦合器铆接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的组装技术领域，具体地，涉及一种高精度耦合器铆接方法。

背景技术

随着人们对电子产品要求的不断提高，特别是军工电子的快速发展，使得各种电路、系统的小型化、轻量化和高可靠等要求越来越高，相应的各种设计、制造技术不断涌现，采用带状线和微带线技术设计、制造耦合器亦是其中之一。

耦合器是微波系统中应用广泛的一种微波器件，它的本质是将微波信号按一定的比例进行功率分配。由于制造微带耦合器时，其上下面（参见图3）的接地效果，对其指标的影响很大。通常采用铆钉进行铆接接地，确保铆钉与铆接面可靠联接。

铆接一般是手工铆接，即使用榔头敲击铆接工具，将铆钉周边翻开，嵌入接地金属面（参见图3）。

由于铆钉铆接不紧，将会影响耦合器的电性能，因此，在手工铆接时，尽可能将铆钉铆紧，有时会导致铆钉翻边损坏金属盖板镀层、变形、高度不一致等缺陷，其中铆钉翻边损坏金属盖板镀层会降低抗腐蚀性能，从而影响电性能；而且降低了成品率，提高了产品成本。采用直接铆接的方法，参见图4b镀层损坏、变形等。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在易变形、电性能差、成品率低和成本高等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种高精度耦合器铆接方法，以实现不易变形、电性能好、成品率高和成本低的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高精度耦合器铆接方法，包括：

采用带有铆接高度限高柱的控高夹具，利用控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料的强度差（即限高柱采用强度高的不锈钢材料，而铆钉采用强度低的铜材），实现高精度铆接。

进一步地，所述控高夹具，为带有精确控制铆钉高度限高柱的夹具。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料，为强度不同的材料。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料的强度，高于铆钉材料的强度。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜材料。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜镀镍材料。

本发明各实施例的高精度耦合器铆接方法，由于包括采用带有铆接高度限高柱的控高夹具，利用控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料的强度差，实现高精度铆接；可以避免铆钉翻边损坏金属盖板镀层、变形、高度不一致等缺陷；从而可以克服现有技术中易变形、电性能差、成品率低和成本高的缺陷，以实现不易变形、电性能好、成品率高和成本低的优点。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明高精度耦合器铆接方法中控高夹具的结构示意图；

图2为现有铆钉的结构示意图；

图3为现有将耦合器铆接结构分解示意图；

图4a为精确控制铆钉高度限高柱的夹具手工铆接的耦合器；

图4b为采用直接铆接方法铆钉边缘有凹陷缺陷示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

根据本发明实施例，如图1和图4a所示，提供了一种高精度耦合器铆接方法，包括：采用控高夹具，该控高夹具为带有精确控制铆钉高度限高柱的夹具；利用控高夹具的限高柱材料与铆钉材料的强度差，实现高精度铆接。

在上述实施例中，控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料为强度不同的材料，控高夹具的铆接高度限高柱为强度较高材料。例如，控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜材料；又如，控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜镀镍材料。

图4a为精确控制铆钉高度限高柱的夹具手工铆接的耦合器，铆接接头光滑、一致；采用直接铆接的方法，参见图4b，镀层损坏、变形等。因此，最为理想的耦合器铆接方法，应是一种低成本的、一致性好的、高可靠的铆接方法，如图4a的高精度耦合器铆接方法。

本发明上述各实施例的高精度耦合器铆接方法，具有以下特点：