[发明专利]基板处理设备在审
| 申请号： | 201310439393.1 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103915363A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 申东锡 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
1.一种基板处理设备，所述基板处理设备包括：
处理室，用于处理基板；
屏蔽件，位于处理室的内壁；以及
连接件，使屏蔽件附着到处理室的内壁，连接件包括分别位于处理室内壁的和屏蔽件的相对表面上的凹槽和突起。
2.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，连接件的凹槽包括沿着屏蔽件的表面延伸的楔形榫槽，连接件的突起包括沿着处理室的内壁延伸的与楔形榫槽相对应的楔形榫头。
3.如权利要求2所述的基板处理设备，其中，楔形榫头具有相对于处理室的内壁形成小于90度的角的外侧壁。
4.如权利要求3所述的基板处理设备，其中，连接件包括被构造为使楔形榫头结合到处理室的内壁的固定构件。
5.如权利要求2所述的基板处理设备，其中，屏蔽件包括具有第一厚度的突起部分和具有小于第一厚度的第二厚度的凹陷部分，楔形榫槽在屏蔽件的突起部分中。
6.如权利要求5所述的基板处理设备，其中，第一厚度在10mm至6mm的范围内，第二厚度在6mm至3mm的范围内。
7.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，连接件的凹槽包括沿着处理室的内壁延伸的楔形榫槽，连接件的突起包括沿着屏蔽件延伸的与楔形榫槽相对应的楔形榫头。
8.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，屏蔽件包括位于处理室的上内壁的上屏蔽件和位于处理室的下内壁的下屏蔽件。
9.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，屏蔽件包括铝。
10.如权利要求1所述的基板处理设备，所述基板处理设备还包括被构造成支撑基板的基板台。
11.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，连接件的凹槽从屏蔽件的下表面沿着第一方向延伸，连接件的突起从处理室的底表面突起。
12.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，连接件使屏蔽件可拆卸地附着到处理室的内壁。
13.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，凹槽和突起可滑动地彼此安装。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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