[发明专利]电连接器及其壳体与使用其之电子装置的连接接口

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器及其壳体与使用其之连接接口，尤其涉及一种具有镀层的电连接器及其壳体与使用其之电子装置的连接接口。

背景技术

现有的电子装置，包括行动电话、平板计算机、笔记型计算机与桌上型计算机等，其外观颜色以黑色居多。而装设于这些电子装置上的连接接口，例如提供给各种输入输出讯号端子所插设用的电连接器，其壳体多半也会以黑色作为外观颜色，以便配合电子装置本身，使其具有整体性的外观，并提升产品的美观性与质感。

为了使电连接器的壳体呈现黑色，需进行相应的表面处理工序。以现阶段的技术来说，主要是先在壳体的表面镀上一层镍合金作为基底，接着于这层镍合金基底之上，再镀上一层金，以便提高其焊锡性或导电性，最后，在这层金之上，再镀上一层黑镍，以满足外观颜色要求并提高抗磨损能力。然而，以电连接器的作用来说，除了壳体的用以焊接的部份需满足焊锡性或导电性之要求以外，其余部份并未有此要求。由此观之，习知技术中，壳体之整体皆镀有一层金，此举既造成了资源的无端浪费，也造成了生产成本的提高。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在提出一种电连接器及其壳体与使用其之电子装置的连接接口，以期使能降低生产成本，并能避免无端浪费资源。

为达到上述目的，本发明提出一种电连接器的壳体，所述壳体包括主体、延伸部、第一镀层、第二镀层与第三镀层。主体具有相对立的内侧面与外侧面，内侧面形成容置空间，容置空间具有连接口。延伸部连接于外侧面并朝着异于主体的方向延伸，延伸部的末端具有焊接脚。第一镀层包括第一材料，覆盖于主体与延伸部上。第二镀层包括第二材料，覆盖于主体上的第一镀层上。第三镀层包括第三材料，覆盖于延伸部上的第一镀层上。

在本发明一实施例中，所述主体包括金属层。

在本发明一实施例中，所述第一材料为镍或镍合金。

在本发明一实施例中，所述第二材料为黑镍或黑钛。

在本发明一实施例中，所述第三材料为金或锡。

在本发明一实施例中，所述第三镀层位于焊接脚上的第一镀层上。

为达到上述目的，本发明还提出一种电连接器，包括如上所述之壳体、绝缘本体与导电端子。绝缘本体设置于容置空间且连接主体的内侧面，导电端子设置于绝缘本体上。

在本发明一实施例中，所述主体包括金属层，第一材料为镍或镍合金，第二材料为黑镍或黑钛，第三材料为金或锡。

在本发明一实施例中，所述第三镀层位于焊接脚上的第一镀层上。

为达到上述目的，本发明再提出一种电子装置的连接接口，包括如前所述之电连接器与电路板，电路板具有焊接点，其中，所述焊接脚固接于焊接点。

本发明所提出的一种电连接器及其壳体与使用其之电子装置的连接接口，相较于习知技术，具有更低的生产成本，且不会造成资源的浪费。

为让本发明之目的、特征和优点能使该领域具有通常知识者更易理解，下文举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例之电连接器的壳体的示意图。

图2为本发明一较佳实施例之连接接口的剖面示意图。

图3为本发明一较佳实施例之电连接器及其壳体的镀层制作流程图。

具体实施方式

请同时参照图1与图2，图1为本发明一较佳实施例之电连接器的壳体的示意图，图2为本发明一较佳实施例之连接接口的剖面示意图，需理解的是图2所示之镀层系为了便于说明而凸显了厚度。电子装置（图中未标示）上具有连接接口1，可提供输入输出讯号端子作电性连接之用，在本实施例中，其为微型通用序列总线（micro universal serial bus，Micro USB），但不限于此。连接接口1包括电连接器10与电路板400，电连接器10系透过焊接而固定于电路板400上。电连接器10包括壳体100、绝缘本体200与导电端子300。壳体100包括主体110、延伸部120、第一镀层101、第二镀层102与第三镀层103。