[发明专利]PCB板加工方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种PCB板加工方法及PCB板。

背景技术

现有的PCB板加工过程中，往往需要对一些区域实施绝缘处理。现有的绝缘方法是：在按PCB常规流程加工出如图1所示的带有需绝缘区域10（图1中，所述需绝缘区域是以器件孔为例来说明，为对比说明，图1中还示出了无需绝缘处理的器件孔12）的PCB板半成品1后，接着将PI膜（聚酰亚胺薄膜）材质的绝缘片2铣成与需绝缘区域相匹配的尺寸并定位到PCB板半成品1上对应的需绝缘区域的表面，再在外表面涂覆上用于避免图形铜氧化的表面涂覆层，最后再通过压机将绝缘片2和PCB板半成品1高温压合在一起，从而获得如图2所示的、实现了绝缘处理的PCB板成品。

现有的绝缘方法及绝缘结构的存在以下问题：

1、表面涂覆的表面涂覆层除化金层可以耐高温外，其他诸如化锡层、化银层和有机保焊膜层均不耐高温，因此，最后实施的高温压合步骤会破坏表面涂覆层，进而直接影响PCB板成品的可焊性能；

2、PI膜绝缘片使用常规铣边工艺加工，由于PI膜材质单薄、柔软，对绝缘区域的尺寸大小有要求，使得PI膜绝缘片压合成型后的绝缘区域的精度不易控制；

3、PI膜绝缘片成本较高，导致此类PCB板制造成本较高，不利于其推广。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是：提供一种PCB板加工方法，其能使PCB板成品保持良好可焊性，提高绝缘区域的尺寸精度，降低PCB板制造成本。

本发明实施例进一步所要解决的技术问题是：提供一种PCB板，其具有良好可焊性，且绝缘区域的尺寸精度高，制造成本低。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出如下技术方案：一种PCB板加工方法，包括如下步骤：

提供待加工板，所述待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，所述第一线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，所述第一器件孔孔壁与焊盘连接；

高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；

制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层以形成第二外层线路层，且所述第一器件孔需压接器件的一端以及该端的焊盘露出；

制作阻焊，采用阻焊工艺于绝缘层表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；

表面涂覆，在露出的第一外层线路层以及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。

进一步地，所述高温压合步骤与制作外层图形步骤之间还进行如下步骤：

制作第二器件孔，且所述第二器件孔贯穿所述电路板本体。

进一步地，制作外层图形步骤中，位于第二器件孔孔口的第二外层线路层与所述第二器件孔的孔壁连接。

进一步地，高温压合步骤中，绝缘层上还开设有供所述需与外部器件相压接一端的第一器件孔及其该端的焊盘露出的窗口。

进一步地，制作外层图形步骤中，在制作出第二外层线路层后将需与外部器件压接并露出的第一器件孔端部表面的铜箔机械去除以露出该端孔口和焊盘。

进一步地，所述绝缘层为树脂流动度≤80mil的绝缘层。

进一步地，所述绝缘层为PP绝缘片。

进一步地，表面涂覆步骤中形成的表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。

另一方面，本发明还提供一种PCB板，其包括在包括第一外层线路层以及贯穿设置的第一器件孔的待加工板层的两侧依次设置绝缘层和第二外层线路层而形成的电路板本体，所述第一外层线路层位于所述待加工板层外表面与所述绝缘层相接，所述第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口并与第一器件孔孔壁连接的焊盘，所述绝缘层覆盖住所述第一器件孔需绝缘的一端但未覆盖所述第一器件孔另一端及其位于该端孔口的焊盘，所述绝缘层表面设置有阻焊层，所述阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的表面，所述露出的第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域的表面设置有表面涂覆层。

进一步地，所述电路板本体上还设有贯穿所述电路板本体的第二器件孔，且所述第二外层线路层与所述第二器件孔连接。

本发明实施例的有益效果是：本发明的加工方法中，高温压合步骤是在表面涂覆步骤之前进行，涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而不会被破坏，从而不会影响PCB板成品的可焊性；绝缘区域的图形通过蚀刻方式加工，不受面积、形状的影响，精度可控；使用低流量胶的PP绝缘片产品代替现有的PI膜，成本低，有利推广应用。