[发明专利]一种新型挠性电路板缺陷检测装置及方法无效

专利信息
申请号: 201310441800.2 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN103487442A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 陈安;胡跃明;何继贤;吴忻生 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 杨晓松;付茵茵
地址: 511458 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 电路板 缺陷 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种新型挠性电路板缺陷检测装置,包括:控制系统、检测平台和输送待测电路板的传送带,其特征在于:它还包括XY轴运动平台和两个沿着X轴方向设置的摄像头;两块待测电路板依次平放在沿着X轴方向设置的传送带上,传送带安装在检测平台上;两个摄像头通过XY轴运动平台正对待测电路板的上平面平移,一个摄像头对应一块电路板。

2.按照权利要求1所述的一种新型挠性电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述两个摄像头之间通过距离可调的连接杆连接。

3.按照权利要求2所述的一种新型挠性电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述XY轴运动平台包括X轴导轨和Y轴导轨;连接杆通过Y轴导轨在Y轴方向上平移,Y轴导轨通过X轴导轨在X轴方向上平移;X轴方向与Y轴方向相互垂直。

4.按照权利要求3所述的一种新型挠性电路板缺陷检测装置,其特征在于:所述X轴导轨和Y轴导轨通过电机驱动。

5.使用权利要求1至4中任一项所述新型挠性电路板缺陷检测装置的一种新型挠性电路板缺陷检测方法,其特征在于:包括如下步骤:

a.两个摄像头同时对两块待测电路板的相同区域采集图像,得到局部图;通过比较两块待测电路板的相同区域的局部图间的异同,生成缺陷显著图、位置特征显著图和对象特征显著图;

b.缺陷显著图记录潜在显性缺陷的位置;通过位置特征显著图和对象特征显著图生成配准用的特征,把每块待测电路板对应的局部图拼接成完整图,得到对应两块待测电路板的两张完整图;

c.在完整图中,潜在显性缺陷处逐一与标准图比较,找出显性缺陷,剔除误判的显性缺陷。

6.按照权利要求5所述的一种新型挠性电路板缺陷检测方法,其特征在于:所述步骤b得到完整图后,将完整图整体和标准图进行比对,找出隐性缺陷。

7.按照权利要求5所述的一种新型挠性电路板缺陷检测方法,其特征在于:所述显性缺陷包括:短路、断路、空洞、残铜和划痕。

8.按照权利要求6所述的一种新型挠性电路板缺陷检测方法,其特征在于:所述隐性缺陷包括:线宽误差和线距误差。

9.按照权利要求5所述的一种新型挠性电路板缺陷检测方法,其特征在于:所述步骤a中,根据待测电路板的大小调整两摄像头之间的距离。

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