[发明专利]一种离子注入制备掺铒碳化硅光波导的方法有效

专利信息
申请号: 201310442302.X 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103472533A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 付刚;张秀全;季燕菊;秦希峰 申请(专利权)人: 山东建筑大学
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/134
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 251200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 离子 注入 制备 碳化硅 波导 方法
【权利要求书】:

1.一种离子注入制备掺铒碳化硅光波导的方法,其特征在于:包括如下步骤:

a)先将经过切割的碳化硅样品(1)进行光学抛光,并将抛光后的碳化硅样品(1)进行清洗处理,再清洗过的碳化硅样品(1)烘干;

b)将步骤a)处理后的碳化硅样品(1)放置于真空度为1×10                                                Pa的加速器靶室中,进行氧离子注入碳化硅样品(2)中的过程,注入温度为600-700℃,注入能量为0.5-3.0MeV,注入剂量为1×10-1×10ions/cm,束流密度为0.1-10uA/cm,最终在碳化硅样品(2)中逐渐形成二氧化硅埋层(2);

c)将步骤b)完成氧离子注入过程的碳化硅样品(1)在氩气环境下进行退火处理,退火温度为1200℃,时间为0.5-1h,碳化硅样品(1)中形成距离碳化硅表面深度为600-1400nm的近化学计量比的二氧化硅埋层(2);

d)将步骤c)中得到的碳化硅样品(1)放置于真空度为1×10Pa的加速器靶室中,进行铒离子注入碳化硅样品(2)中的过程,注入温度为25℃,注入能量为300-800KeV,注入剂量为1×10-1×10ions/cm,碳化硅样品(1)中形成距离碳化硅表面深度为80-170nm的掺铒碳化硅层(3);

e)将步骤d)中得到的碳化硅样品(1)进行退火处理,最终形成由碳化硅样品(1)底部形成的碳化硅基底(7)、二氧化硅埋层(2)形成二氧化硅下包层(6),掺铒碳化硅层(3)形成掺铒碳化硅波导芯层(5)、以及在掺铒碳化硅波导芯层(5)上方的空气上包层(4)构成的掺铒碳化硅光波导。

2.根据权利要求1所述的离子注入制备掺铒碳化硅光波导的方法,其特征在于:所述步骤a)中的清洗处理采用超声波使丙酮溶液产生空化作用对碳化硅样品(1)进行清洗。

3.根据权利要求1或2所述的离子注入制备掺铒碳化硅光波导的方法,其特征在于:所述步骤e)中的退火温度为1200℃,退火时间为1h。

4.根据权利要求1或2所述的离子注入制备掺铒碳化硅光波导的方法,其特征在于:所述步骤e)中的退火为脉冲激光退火,其步骤为:将碳化硅样品(1)至于工作台(12)上,启动激光器(8)使其激光功率调整至为1-50W,脉冲宽度为1-20ms,脉冲频率为10-100Hz,激光束依次通过光阑(9)、反射镜(10)以及聚透镜(11)后在碳化硅样品(1)上表面形成光斑直径为1-50mm的光斑,退火时间为20-50s。

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