[发明专利]金卤灯电极和陶瓷金卤灯

权利要求书

1.一种金卤灯电极，包括钨电极杆和钼片，所述钨电极杆的一端与所述钼片同轴电连接，另一端部外表面缠绕有钨丝螺旋，在所述钨丝螺旋的相邻螺旋钨丝之间夹设有球形或类似球形的若干发射球；其中，所述发射球由如下重量百分比组分构成：

2.如权利要求1所述的金卤灯电极，其特征在于：所述发射球间隔的夹设在钨丝螺旋的相邻螺旋钨丝之间，且同一相邻所述螺旋钨丝之间夹设的两两相邻的所述发射球的间距为0.05mm～0.1mm。

3.如权利要求1所述的陶瓷金卤灯电极，其特征在于：所述发射球的直径为0.1mm～0.3mm。

4.如权利要求1～3任一所述的金卤灯电极，其特征在于：所述发射球的制备方法包括如下步骤：

将氧化铪、氧化镧、氧化铥、钨粉按所述比例混合后在真空或惰性气体气氛中进行球磨处理，得到混合物料；

将所述混合物料模压制成球形或类似球形颗粒后置于还原气氛中于1460℃～1480℃下烧结处理，并继续在还原气氛中冷却。

5.如权利要求4所述的金卤灯电极，其特征在于：在所述烧结处理的步骤中，于1460℃～1480℃下烧结处理的时间为20min～50min。

6.如权利要求4所述的金卤灯电极，其特征在于：在制备所述混合物料的步骤中，所述氧化铪、氧化镧、氧化铥、钨粉的尺寸为2μm～5μm。

7.如权利要求4所述的金卤灯电极，其特征在于，在制备所述混合物料的步骤中，所述球磨处理的工艺条件为：以钨球为球磨介质，球磨转速为180r/min～250r/min，球料比为(8～15)∶1，球装填系数为5%～9%，球磨时间为30h～60h。

8.一种陶瓷金卤灯，包括金卤灯电极、陶瓷袖管和与所述陶瓷袖管连通的陶瓷放电腔以及设置于所述陶瓷放电腔内的发光药丸，所述金卤灯电极为权利要求1～7任一所述的金卤灯电极，且所述金卤灯电极的表面缠绕有钨丝螺旋的钨电极杆一端和钨丝螺旋伸入所述陶瓷放电腔内，钨电极杆的另一端和钼片密封于所述陶瓷袖管内。

9.如权利要求8所述的陶瓷金卤灯，其特征在于：所述陶瓷金卤灯的功率为150W～400W。

10.如权利要求8或9所述的陶瓷金卤灯，其特征在于：所述发光药丸由摩尔比为(0.005～0.015):(6.0×10^-4～7.0×10^-4):(4.0×10^-5～4.7×10^-5)的碘化钠，碘化铊和碘化铟制备而成。