[发明专利]一种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法有效
申请号: | 201310442976.X | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN103497717A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 孙蓉;章志;郭慧子;符显珠 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;H01L33/56 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 导热 胶粘 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于LED封装材料技术领域,尤其涉及一种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法。
背景技术
LED作为一种特殊的光电子半导体器件,由于具有抗震耐压冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点,广泛应用于各种室内、户外显示屏,汽车,背光源等方面;随功率型LED的发展,具备节能环保特征的LED照明成为世界各国的重点发展产业之一。然而当前大功率LED制造产业的共性问题是散热管理,开发高导热性能的LED固晶封装材料成为解决LED制造产业瓶颈问题的关键技术之一。
目前市场上所用的固晶胶大部分均是银胶,银胶多采用微米级的片状银粉,比重大,长时间放置会出现偏析、沉淀和团聚现象,放置的银胶在解冻后,即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散性,因此银胶的导电性能差;其次,由于银胶中的银粉易形成银离子,从而产生离子迁移,导致使用银胶的电子器件产生短路、甚至失效,从而降低了其电气连接性能;再次,经调研发现,要保证银胶的高导热性,需要银粉的填充含量较高,质量百分比均在90%以上,从而导致了银胶的价格昂贵,限制其在LED电子器件产品的使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED导热固晶胶粘结剂,旨在解决使用银粉作为LED固晶胶粘结剂导热性能和电气连接性能差、膨胀系数高以及成本昂贵的问题。
本发明的另一目的在于提供一种工艺简单、条件易控、生产成本低的LED导热固晶胶粘结剂制备方法。
为了实现上述发明目的,本发明的技术方案如下:
一种LED导热固晶胶粘结剂,包括如下质量百分比的配方组分:
以及,一种LED导热固晶胶粘结剂的制备方法,包括以下步骤:
按照上述LED导热固晶胶粘结剂配方分别称取各组分;
将铝粉置于有机溶液中混合均匀后,依次进行过滤、纯化、干燥、粉碎处理,得到经预处理后的铝粉;
将上述经预处理后的铝粉与环氧树脂进行混合处理后,添加其它成分混合形成混合物料,并对该混合物料进行真空脱泡处理。
本发明提供的LED导热固晶胶粘结剂,采用铝粉作为固晶胶粘结剂的填充材料,在环氧树脂的协同作用下,该铝粉在固晶胶粘结剂中不会出现沉淀、团聚或偏析现象,因此,能有效地保证了固晶胶粘结剂在使用前、使用时、甚至长时间放置后使用时能分散均匀,从而提高了LED导热固晶胶粘结剂的导热性能;另一方面,由于铝粉在LED导热固晶胶粘结剂中稳定性强,不易形成铝离子,从而避免了使用该LED导热固晶胶粘结剂的电子器件由于离子迁移造成的电子器件短路或失效,提高了其电气连接性能。此外,铝粉价格比银粉便宜,用铝粉代替银粉制备LED导热固晶胶粘结剂,在能有效地保证导热性能和电气连接性能的前提下,大大降低了LED导热固晶胶粘结剂的成本。本发明实施例提供的LED导热固晶胶粘结剂适用于LED固晶封装应用场合。
本发明LED导热固晶胶粘结剂的制备方法只需对铝粉进行表面清洗处理后,对物料进行混合、脱泡处理,该方法工艺简单、条件易控;且与现有技术使用银粉制备LED固晶胶粘结剂比,使用铝粉制备LED导热固晶胶粘结剂降低了生产成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1为本发明实施例LED导热固晶胶粘结剂制备方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种LED导热固晶胶粘结剂,包括如下质量百分比的配方组分:
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