[发明专利]物品检测方法及物品检测设备有效
申请号: | 201310444587.0 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN104377142B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 王人杰;张铭杰;萧圣哲;陈靖文;张文政;陈炳坤 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物品 检测 方法 设备 | ||
1.一种物品检测方法,其特征在于,该方法包括:
将分别载有多个物品的多个托盘依序排列在一入料位置,所述物品中含有一第一种等级物品及一第二种等级物品;
将位于该入料位置的托盘移送到一第一检测位置;
对位于该第一检测位置的托盘上的所述物品进行第一面检测;
将位于该第一检测位置的托盘移送到一待翻转位置;
将位于该待翻转位置的托盘翻转180度,使其从该待翻转位置翻转到一已翻转位置;
将位于该已翻转位置的托盘移送到一第二检测位置;
对位于该第二检测位置的托盘上的所述物品进行第二面检测;
将位于该第二检测位置的托盘移送到一挑拣准备位置;
将先、后到达该挑拣准备位置的托盘分别移送到一待补料位置及一补料位置;
将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上;及
将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
2.如权利要求1所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括:当位于该补料位置的托盘上的所述物品都被取完之后,将位于该补料位置的托盘移走并将目前位于该挑拣准备位置的托盘移到该补料位置。
3.如权利要求1所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括:当位于该待补料位置的托盘上都放满第二种等级物品之后,将位于该待补料位置的托盘移走并将目前位于该挑拣准备位置的托盘移到该待补料位置。
4.如权利要求1所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括:当位于该接收位置的托盘上都放满第一种等级物品之后,将位于该接收位置的托盘移走。
5.如权利要求4所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括在将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出之前,先将位于该补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到位于该接收位置的托盘上。
6.如权利要求4所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括当位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品都被挑走之后,再将位于该补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到位于该接收位置的托盘上。
7.一种物品检测设备,其特征在于,包括:
一第一搬移装置,将位于一入料位置的托盘依序搬移到一第一检测位置、一第二检测位置、一待翻转位置、一已翻转位置及一挑拣准备位置;
一检测装置,包括两取像单元分别对位于该第一检测位置的托盘及位于该第二检测位置的托盘进行取像,以及一分析单元根据所取得的影像进行检测,以检测出一第一种等级物品及一第二种等级物品;
一翻转装置,将位于该待翻转位置的托盘翻转180度,使其到从该待翻转位置翻转到该已翻转位置;
一第二搬移装置,将位于该挑拣准备位置的托盘搬移到一补料位置或一待补料位置;及
一挑拣装置,将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上,及将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
8.如权利要求7所述的物品检测设备,其特征在于,该第一搬移装置包括二个平行并排的第一托盘直向搬移装置,该检测装置横跨在该两第一托盘直向搬移装置的上方,其中,每一个第一托盘直向搬移装置均包括供该托盘滑移的一轨道、能沿该轨道长度方向带动该托盘前、后移动的一带动部、及用于驱动该带动部作前、后移动的一驱动机构,该入料位置、该第一检测位置、及该待翻转位置分别位于其中一个第一托盘直向搬移装置的轨道的前段、中段及后段,该已翻转位置、该第二检测位置及该挑拣准备位置分别位于另一个第一托盘直向搬移装置的后段、中段及前段。
9.如权利要求8所述的物品检测设备,其特征在于,该翻转装置位于该两第一托盘直向搬移装置的轨道后段之间,且包括两相正对的夹臂、用于驱动两夹臂作180度转动的翻转驱动装置、及用于驱动两夹臂作张开动作或夹合动作的张/夹驱动装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造