[发明专利]陶瓷颗粒的制造方法

权利要求书

1.一种用于生产陶瓷颗粒的方法，包括以下步骤:形成一种颗粒前体，该前体包含大于5%重量但小于30%重量的一种第一陶瓷材料以及至少40%重量的一种第二陶瓷材料，所述陶瓷材料基本上均匀地分布于所述前体内；将所述前体加热到高于所述第一陶瓷材料的烧结温度并且低于所述第二陶瓷材料的烧结温度的最高温度，其中所述陶瓷颗粒具有至少10%的总孔隙率。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一陶瓷材料具有的熔化温度低于所述第二陶瓷材料的烧结温度，并且所述加热步骤包括将所述前体加热到高于该第一陶瓷材料的熔化温度并且低于该第二陶瓷材料的烧结温度。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述第二陶瓷材料的烧结温度超过所述第一陶瓷材料的熔化温度至少50℃。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述最高温度比所述第二陶瓷材料的烧结温度低至少25℃。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述颗粒前体包括在10%重量至20%重量之间的所述第一陶瓷材料。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述第一陶瓷材料是选自下组，该组由以下各项组成:长石以及霞石正长岩。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述第二陶瓷材料是选自下组，该组由以下各项组成:铝土矿、粘土、氧化镁以及氧化铝。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷材料共同地占所述颗粒前体的至少85%重量。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷材料共同地占所述颗粒前体的至少90%重量。

10.如权利要求1所述的方法，其中该总孔隙率的至少70%的是封闭的孔隙率。

11.如权利要求10所述的方法，其中该总孔隙率的至少80%是封闭的孔隙率。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷颗粒包括大于10%的封闭的孔隙率。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述前体包括不大于0.1%重量的成孔物。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述成孔物包括一种暂时性的成孔物。

15.如权利要求13所述的方法，其中所述成孔物包括一种原位成孔物。

16.如权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷颗粒的重量是在所述前体的重量的8%之内。

17.如权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷颗粒的重量是在所述前体的重量的4%之内。

18.如权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括将该加热过的前体冷却到环境温度。

19.如权利要求1所述的方法，其中在形成所述颗粒前体之前所述第二陶瓷材料的氧化铝晶体含量超过5%重量。

20.如权利要求19所述的方法，其中所述氧化铝晶体含量超过10%重量。

21.如权利要求20所述的方法，其中所述氧化铝晶体含量超过20%重量。

22.如权利要求1所述的方法，其中在形成所述颗粒前体之前，所述第二陶瓷材料的LOI不超过3%重量。

23.如权利要求22所述的方法，其中所述第二陶瓷材料的LOI不超过2%重量。

24.如权利要求23所述的方法，其中所述第二陶瓷材料的LOI不超过1%重量。