[发明专利]截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法无效

专利信息
申请号: 201310444715.1 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103489752A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 王文军;李晋闽;王军喜;马平;纪攀峰;郭金霞;孔庆峰;胡强 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 截面 多边形 衬底 表面 取向 标识 方法
【权利要求书】:

1.一种截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法,包括如下步骤:

步骤1:在截面为多边形的晶棒上,选取一个平行于晶棒轴向的柱面作为表面取向标识的第一特征;

步骤2:在具有第一特征的柱面上沿着晶棒轴向平行于棱边制做一个微型沟槽,作为表面取向标识的第二特征,将晶棒切片,制作成多边形衬底片;

步骤3:利用第一特征和第二特征的组合,对多边形衬底片的表面取向进行标识,完成对晶棒及衬底片表面取向的标识。

2.根据权利要求1所述的截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法,其中所述的多边形晶棒是蓝宝石、碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化镓、氧化锌、或硅单晶棒。

3.根据权利要求2所述的截面多为边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法,其中所述多边形晶棒的截面为方形或六边形。

4.根据权利要求1所述的截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法,其中作为第一特征的平行于晶棒轴向的柱面为任何一个柱面。

5.根据权利要求1所述的截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法,其中作为第二特征的微型沟槽的位置为不在具有第一特征柱面的对分中心线上的任意位置。

6.根据权利要求5所述的截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法,其中作为第二特征的微型沟槽的形状为V型或半圆型。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310444715.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top