[发明专利]连接器

权利要求书

1.一种连接器，能够安装在电路板上并且能够沿匹配方向与匹配连接器匹配，所述连接器包括：

接触件；

壳体，保持所述接触件；

包围部，在垂直于匹配方向的平面内包围壳体的外周；和

连结部，直接或间接连结包围部和壳体，以便允许包围部沿匹配方向相对于壳体移动。

2.如权利要求1所述的连接器，其中：

接触件具有表面安装技术（SMT）部，所述SMT部具有配置成被固定在电路板上的下表面；和

包围部在匹配方向上的尺寸等于或大于SMT部的下表面和壳体的上表面之间的距离。

3.如权利要求2所述的连接器，其中：

匹配连接器能够安装在匹配电路板上；

在安装在电路板上的连接器和安装在匹配电路板上的匹配连接器彼此匹配的匹配状态下，包围部在匹配方向上的尺寸等于或大于电路板和匹配电路板之间的距离；

在匹配状态下，包围部与电路板和匹配电路板接触，以形成由包围部、电路板以及匹配电路板完全包围的包围空间；和

在匹配状态下，接触件和壳体位于所述包围空间内。

4.如权利要求2所述的连接器，其中：

SMT部至少部分从垂直于匹配方向的平面内的壳体的外周突出；和

包围部的形状允许当沿匹配方向看壳体的上表面时SMT部是可见的。

5.如权利要求1所述的连接器，其中包围部由连结部支撑从而在连接器安装在电路板上同时还没有与匹配连接器匹配的初始状态下与电路板分离。

6.如权利要求1所述的连接器，其中包围部由弹性构件制成。

7.如权利要求1所述的连接器，其中连结部由可伸展且可压缩的弹性构件制成。

8.如权利要求1所述的连接器，其中连接器还包括加强构件，所述加强构件由壳体保持并加强壳体，其中连结部将加强构件和包围部直接连结。

9.如权利要求8所述的连接器，其中在模制连结部时加强构件被连接至连结部。

10.如权利要求1所述的连接器，其中连结部直接连结壳体与包围部。

11.如权利要求10所述的连接器，其中连结部与壳体被模制在一起以便连接至壳体。