[发明专利]磁盘驱动器悬架

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁盘驱动器悬架，该磁盘驱动器悬架包括例如锆钛酸铅（PZT）的微型致动器元件。

背景技术

人们在诸如个人计算机之类的信息处理设备中使用硬盘驱动器（HDD）。硬盘驱动器包括可绕芯轴旋转的磁盘、可绕枢轴转动的托架等。包括致动器臂在内的托架构造成由诸如音圈马达之类的定位马达相对于轨道横向地绕枢轴转动。

悬架安装在致动器臂上。悬架包括负载梁、叠置于其上的挠性件等。构成磁头的滑动件安装在形成于挠性件的远端部附近的万向节部上。滑动件设置有用于访问数据，即读取或写入数据的元件（转换器）。负载梁、挠性件、滑动件等构成磁头万向节组件。

为了克服盘的记录密度增大的问题，磁头应相对于各个盘的记录表面更精确地定位。为了实现这一目的，已开发了两级致动器（DSA）悬架，这些悬架将定位马达（音圈马达）和由诸如锆钛酸铅（PZT）的压电材料制成的微型致动器元件相结合。

悬架的远端可通过向微型致动器元件施加电压并由此使微型致动器元件变形来沿摆动方向（或相对于轨道横向）快速运动极小距离。如在日本专利申请特许公开第2010-146631号（专利文献1）和第2010-218626号（专利文献2）中公开的那样，此外，还已知有协同定位的DSA悬架，在该协同定位的DSA悬架中，滑动件和微型致动器元件安装在悬架的万向节部上。在专利文献1和2中所述的悬架中，采取措施来抑制挠性件的电路部分内的导电构件之间的迁移。

为了使微型致动器元件的电极和导电电路部的导体电气连接，诸如银膏的导电膏可设置在电极和导体之间。银膏例如包括热固性粘结剂和混合于该热固性粘结剂内的银粒，并能通过加热来固化。在近来尺寸设计得越来越小的DSA悬架中、特别是在微型致动器元件和滑动件安装在万向节部上的那些悬架中，还重要的是以较小区域确保万向节部上的银膏和导体之间的电绝缘。

即使在银膏和导体之间为电绝缘而保持一定距离，银膏中的银离子有时会由于电势差而沿例如电绝缘的粘结剂的粘结界面运动。银离子的运动造成电化学迁移（离子迁移），即，诸如树枝状晶体的、致使电气短路的物质沿粘结界面生长。根据传统的预防迁移的措施，抑制导电构件之间的迁移。然而，在传统的情况下，没有考虑发生在微型致动器元件安装部上的导电银膏与导体之间的离子迁移，且也未考虑致使短路的物质沿粘结界面的生长。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供一种磁盘驱动器悬架或协同定位的DSA悬架，其中，滑动件和微型致动器元件安装在万向节部上，并且能够抑制由于离子迁移而造成的致使电气短路的物质的生长。

根据一实施例的磁盘驱动器悬架包括负载梁、挠性件以及微型致动器元件，该挠性件包括固定到负载梁的固定部分和其上设置有滑动件的万向节部，而微型致动器元件则安装在万向节部上。微型致动器元件包括元件本体和电极，元件本体包括第一和第二端面，电极覆盖元件本体的端面中的至少一个。万向节部包括金属基部、设置在金属基部上的电绝缘树脂层、沿树脂层厚度方向与树脂层交叠地设置的导体、电绝缘的粘结块、设置在微型致动器元件的电极和导体之间的导电膏、第一粘结界面、第二粘结界面以及角部，电绝缘的粘结块将微型致动器元件的端部固定到金属基部，树脂层和电绝缘的粘结块在第一粘结界面处沿树脂层厚度方向在金属基部和导电膏之间彼此粘结，树脂层和电绝缘的粘结块在第二粘结界面处沿树脂层的表面在金属基部和导电膏之间彼此粘结，角部形成在第一粘结界面和第二粘结界面彼此相交的部分处。

根据该实施例的结构，使滑动件和微型致动器元件安装在万向节部上的协同定位的DSA悬架构造成能抑制致使电气短路的物质沿微型致动器元件的电极上的导电膏和导电电路部的导体之间的粘结界面的生长，因此可以阻止导电膏和导体之间发生短路。

该实施例的磁盘驱动器悬架包括形成于万向节部的金属基部内的开口、容纳于开口内的微型致动器元件、以及减振构件，该减振构件固定到金属基部，以覆盖该开口的至少一部分并支承该微型致动器元件。减振构件可包括粘弹性材料层和层叠到粘弹性材料层的约束板，粘弹性材料层设置成面向该开口，其中，微型致动器元件连结到粘弹性材料层。

磁盘驱动器悬架还可包括第三粘结界面，树脂层和电绝缘的粘结块在该第三粘结界面处沿树脂层的厚度方向在金属基部和导电膏之间彼此粘结。电绝缘的粘结块的一部分可形成有与树脂层交叠的交叠部，且第二粘结界面可形成于该交叠部内。