[发明专利]脆性材料基板的分断方法与分断装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种由玻璃、硅、氧化铝、陶瓷、化合物半导体等脆性材料构成的基板的分断方法、分断装置。特别是涉及一种沿形成于基板上的多条划线以短条状或格子状分断基板而分断成晶片等制品的方法与其分断装置。

背景技术

自先前起，众所周知有如下方法：对脆性材料基板使用晶圆切割机(dicing saw)、刀轮(cutter wheel)、激光束形成多条划线，其后施加外力使基板弯曲而沿划线断裂，藉此取出晶片等单位制品(例如专利文献1、专利文献2等)。

在对脆性材料基板沿划线施加弯曲力矩而使其断裂时，为了有效地产生弯曲力矩，较佳为藉由如上述专利文献等所示的3点弯曲方式进行。

图3是表示将表面形成有多个电子零件(微细的电子电路)的氧化铝基板或LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低温煅烧陶瓷)基板以3点弯曲方式断裂而取出电子零件的通常的断裂步骤。

对于表面形成有多个电子零件且以保护胶带11被覆其电子零件形成面的基板W，将保护胶带11以朝下的方式贴附于由切割环12支撑的具有弹性的粘着膜13的下面。在基板W的电子零件形成面，在前面步骤中形成多条划线S，跨越该划线S而在其左右位置配置承受基板W的下面的一对支撑刀14。在基板W的与设置有划线S的面为相反侧的面，在与划线S相对的部位的上方配置有上刀15。藉由使该上刀15自粘着膜13的上方按压至基板W，使基板W弯曲而自划线S断裂。

再者，为了自划线S准确地断裂，而在基板W设置与上刀15的位置对准用的对准标记，利用摄像装置(未图示)拍摄基板W的表面，藉此参照所拍摄的对准标记进行断裂位置的定位。利用该摄像装置进行的定位也存在取代对准标记而参照划线自身进行定位的情况。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-212963号公报

[专利文献2]日本专利特开2010-014945号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

于在基板W的上表面抵压上刀15而以上述的3点弯曲方式使基板W弯曲而断裂的情形时，需要自上刀15接触基板W的上表面起至将划线分断为止的固定的压入冲程(压入量)。在例如厚度0.64mm的氧化铝基板的情形时，该压入量必须为约0.1mm。

由上刀15进行的压入动作是对1片基板进行与划线的数目相同的次数，因此存在若压入量较大则在粘着胶带产生无法复原的较小的「皱褶」的情况。若产生这种「皱褶」，则在上述的利用摄像装置进行的基板的对准中产生误差，无法准确地自划线S断裂。

若上刀的压入量较大，则如图4所示，存在基板W的分断端面16的上端缘彼此相互干涉而使该部分欠缺的情况，也存在较大地损及制品的加工品质的问题。

因此，本发明的目的在于，克服现有的脆性材料基板的分断方法与分断装置存在的缺陷，而提供一种新的脆性材料基板的分断方法与分断装置，所要解决的技术问题是使其可减少断裂时的上刀的压入量。

[解决问题的技术手段]

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种脆性材料基板的分断方法，其是在由切割环支撑的具有弹性的粘着膜的下面贴附脆性材料基板，于在上述脆性材料基板的敞开的下面形成多条划线后，跨越应分断的划线而在其左右位置的基板下面抵接一对支撑刀，在上述脆性材料基板的与设置有划线的面为相反侧的面，在与划线相对的部位配置上刀，将该上刀自上述粘着膜上方按压至上述脆性材料基板，藉此利用3点弯曲力矩使脆性材料基板沿划线断裂，且在利用上述上刀进行断裂时，以保持上述脆性材料基板的上述粘着膜产生向下的张力的方式，将上述一对支撑刀配置于上推粘着膜的位置而进行断裂。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种脆性材料基板的分断装置为如下的构成：在由切割环支撑的具有弹性的粘着膜的下面贴附脆性材料基板，跨越形成于上述脆性材料基板的下面的应分断的划线而配置抵接于其左右位置的基板下面的一对支撑刀，在上述脆性材料基板的与设置有上述应分断的划线的面为相反侧的面，在与该划线相对的部位的上方配置上刀，自上述粘着膜上方以上述上刀按压上述脆性材料基板，藉此利用3点弯曲力矩使上述脆性材料基板沿划线断裂，且在利用上述上刀进行断裂时，以保持上述脆性材料基板的粘着膜产生向下的张力的方式，将上述一对支撑刀配置于上推粘着膜的位置。

[发明的效果]