[发明专利]一种混压线路板除胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种除胶方法，具体地说涉及一种混压线路板除胶方法。

背景技术

在制作局部混压板时，在局部混压工艺完成层压后，往往会在压合的边缘留有层压时溢出的树脂流胶，该树脂流胶容易粘合在线路板上，从而影响了线路板的使用功能。为了除去该树脂流胶，最常使用的方法就是机械刷磨或人工刮除，但是使用这两种方法往往容易出现线路板变形或外层铜箔被磨损等问题，而且人工刮除费时费力，工作效率低。

中国专利文献公布了一种激光除胶工艺，其包括下列步骤：A、上料：将电子组件上料于一平台；B、影像定位：利用影像测定装置测量电子组件的体积的大小上并定位；C、测厚度感应：利用测厚度感应装置侦测电子组件上环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；D、激光除胶：将步骤B及步骤C侦测结构和数据库中数值比对，利用激光装置和侦测出的结果以能量为1-100%或频率为1-100KHZ或次数为1-10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；E、下料：当清除干净之后即可将电子组件下料。即在上述专利文献所述的一种激光除胶工艺中，首先要利用影像测定装置对电子组件进行测量和定位，然后再利用测厚度感应装置对环氧树脂的厚度和范围进行侦测，最后将前面所得的相关数据和数据进行比对后，设置合适的激光参数，对该电子组件进行激光除胶。

但是上述专利文献所述的激光除胶工艺，存在以下不足之处：在该激光除胶工艺中，是将激光直接射击到所有需要出去的环氧树脂上，并没有考虑到激光在实际使用过程中存在散射现象，这样当该激光除胶工艺用于对刚制作完成的混压板进行除胶时，如果直接将激光射击到所有需要去除的树脂上的话，会因为激光本身的散射而将混压板结合处的部分有效树脂也去除掉，从而对混压板本身的压合性能和质量造成一定损坏，因此该激光除胶工艺并不适用于去除混压板上的多于树脂，而且，使用该专利文献中的激光除胶工艺也很难保证在清除干净树脂的同时能够避免激光对铜箔的破坏。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的激光除胶工艺用于对混压板进行除胶时，会去除部分结合处的有效树脂，进而提供一种能有效去除多于树脂，且不对有效树脂造成损坏的混压线路板除胶方法。

为解决上述技术问题，本发明的一种混压线路板除胶方法，其包括以下步骤，

①对位步骤：在混压板的外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶，并使所述激光钻机上的对位装置与所述标靶进行对位；

②激光钻带设计步骤：与距混压板的设有树脂的结合处的一侧边缘相距安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；

③调整参数除胶步骤：调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数使所述激光钻带对所述结合处两侧边缘多余的树脂进行激光除胶，以避免所述激光钻带对树脂所依附的最外层的铜箔的破坏。本发明的除胶方法中，所述安全距离H不小于0.25mm。

本发明的除胶方法中，所述脉冲周期为0.5-1ms。

本发明的除胶方法中，所述输出能量的范围设为1-10W。

本发明的除胶方法中，优选所述输出能量的范围设为3.5-6.5W。

本发明的除胶方法中，所述脉宽设为1-30ms/HITS。

本发明的除胶方法中，优选所述脉宽设为5-20ms/HITS。

本发明的除胶方法中，所述烧灼次数为10-20次。

本发明的除胶方法中，调整参数除胶步骤中，对所述脉宽的大小进行多次调整，并针对不同的脉宽进行相同次数的烧灼。

本发明的除胶方法中，所述调整参数除胶步骤中，所述脉宽的大小进行两次调整，第一次调整所述脉宽设为20ms/HITS，进行5次烧灼，第二次然后调整所述脉宽为10ms/HITS，继续进行5次烧灼。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

（1）在本发明中，距混压板的结合处安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏，从而避免烧灼时对结合处的有效树脂造成破环；同时，调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数以避免所述激光钻带对最外层的铜箔破坏，从而既能有效的将多余的树脂去除干净，又能不对铜箔造成破环。

（2）在本发明中，所述安全距离H不小于0.25mm，从而保证结合处的有效树脂不会被所述激光钻带的散射部分的能量所破坏或损伤。