[发明专利]外围沟槽传感器阵列封装

权利要求书

1.一种电路模块，包括：

核心层；

包括至少一个电子部件的减薄衬底器件，其中所述减薄衬底包括中央区域和被配置为比中央区域薄且包括至少一个接合焊盘的至少一个外围边缘沟槽区域，所述减薄衬底被耦连到核心层的第一侧；

被配置为具有与减薄衬底的外围边缘沟槽区域基本在一个平面上的第一表面的第一树脂层，其中所述第一树脂层被耦连到核心层的第一侧；

设置在第一树脂层之上的第二树脂层，所述第二树脂层具有与减薄衬底的中央区域基本在一个平面上的顶表面；以及

设置在第二树脂层上并被配置来为所述至少一个接合焊盘提供电接触的导电迹线。

2.根据权利要求1所述的电路模块，进一步包括：

被配置为将所述导电迹线耦连到所述至少一个接合焊盘的通孔；

被配置为将所述导电迹线耦连到位于第二树脂层的表面上的第二导电迹线的穿透式通孔。

3.根据权利要求2所述的电路模块，其中所述第二导电迹线设置在重分布层上。

4.根据权利要求2所述的电路模块，进一步包括设置在面朝外的表面上并耦连到所述第二导电迹线的连接盘图案。

5.根据权利要求4所述的电路模块，其中所述连接盘图案用激光通孔耦连到所述第二导电迹线。

6.根据权利要求2所述的电路模块，进一步包括设置在面朝外的表面上的导电球，所述导电球耦连到所述第二导电迹线。

7.根据权利要求6所述的电路模块，其中所述导电球通过通孔耦连到所述第二导电迹线。

8.根据权利要求1所述的电路模块，其中所述减薄衬底器件是传感器。

9.根据权利要求1-8的任何一项所述的电路模块，进一步包括：

邻近外围边缘沟槽区域设置并从核心层的第一侧延伸到与减薄衬底的中央区域基本在一个平面上的区域的腔体；

将设置在外围沟槽区域上的接合焊盘耦连到邻近核心层的导电迹线的至少一个接合导线；以及

被配置为填充所述腔体并包封所述至少一个接合导线的填充材料。

10.根据权利要求9所述的电路模块，进一步包括设置在面朝外的表面上并耦连到邻近核心层的第二导电迹线的导电球。

11.一种用于形成具有减薄衬底器件的减薄衬底电路模块的方法，所述减薄衬底器件包括至少一个外围沟槽区域，所述方法包括：

将减薄衬底器件接合到核心层的第一侧；

将第一树脂层紧邻核心层的第一侧设置，其中第一树脂层的顶表面与减薄衬底器件的表面基本在一个平面上；

将设置在所述至少一个外围沟槽区域上的接合焊盘通过通孔耦连到设置在第一树脂层的表面上的第一导电迹线；

将第二树脂层紧邻核心层的第二侧设置，其中第二树脂层的一个表面是外表面；以及

将第一导电迹线耦连到设置在第二树脂层的外表面上的电接触部。

12.根据权利要求11所述的方法，其中将第一导电迹线耦连到电接触部包括：

在第二树脂层中形成通孔；

以连接盘网格图案形成电接触部；并且其中

将第一导电迹线耦连到电接触部包括将第一导电迹线耦连

到导电球。

13.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：在核心层的第一侧与第一树脂层之间设置第三树脂层。

14.根据权利要求11-13中的任何一项所述的方法，进一步包括：在减薄衬底上形成透明的盖。

15.一种用于支撑减薄器件的低剖面电路模块，所述模块包括：

包括至少一个电子部件的减薄衬底器件，其中减薄衬底包括中央区域和被配置为比中央区域薄且包括至少一个接合焊盘的至少一个外围边缘沟槽区域；

包括第一层的支撑衬底，第一层包括被配置为在尺寸和形状上与减薄衬底器件相符合的阶梯状开口，其中所述至少一个外围边缘沟槽区域的表面耦连到阶梯状开口的表面；以及

被配置为将外围边缘沟槽区域上的接合焊盘耦连到设置在支撑衬底的第一表面上的导电迹线的通孔。

16.根据权利要求15所述的模块，进一步包括将导电迹线耦连到设置在支撑衬底上的电接合焊盘的通孔。