[发明专利]CTMAB/CPAM/膨润土复合插层材料制备方法有效
| 申请号： | 201310449565.3 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103464123A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邵红;张志芳;宁志高 | 申请（专利权）人： | 沈阳化工大学 |
| 主分类号： | B01J20/26 | 分类号： | B01J20/26;B01J20/30;C01B33/44 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110142 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ctmab cpam 膨润土 复合 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.CTMAB/CPAM/膨润土复合插层材料制备方法，其特征在于，所述方法以CTMAB/CPAM为复合改性剂，对钠基膨润土进行改性；
包括：首先配制复合改性液：将2mmolCTMAB与0.03gCPAM溶于100ml蒸馏水中，在40℃水浴条件下搅拌20min，使之完全溶解即得复合改性液，然后制备CTMAB/CPAM/膨润土复合插层材料：取6g钠基膨润土加入到100ml复合改性液中，在200r/min速度下搅拌90min，抽滤，洗涤，烘干，研磨，过0.074mm筛,得到CTMAB/CPAM/膨润土复合插层材料。
2.根据权利要求1所述的CTMAB/CPAM/膨润土复合插层材料制备方法，其特征在于，所述改性剂为十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）和阳离子型聚丙烯酰胺（CPAM）。
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