[发明专利]一种耐化学性优良的通用薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜及其制备方法，尤其是一种耐化学性优良的通用薄膜。

背景技术

为了将聚酰亚胺薄膜作为TAB或COB用基底薄膜使用，而要求高的尺寸稳定性。此乃因将聚酰亚胺薄膜于加热状态下进行接合的TAB或COF制造步骤或于溅镀步骤后的冷却过程中，恐有因热收缩致使尺寸产生改变，亦或于蚀刻步骤后因残留应力致使尺寸产生改变的可能性之故。尺寸产生改变的缩果，在将IC或LSI芯片接合于TAB或COF的过程中会有产生位置误差的可能性。

为了将芯片与基板电性连接，藉由回焊步骤，使TAB胶带暴露于高温（约300℃）。此时，所吸湿的水分会一边发散，一边产生气体，而这也会引起薄膜的尺寸改变，并在传导性图案与聚酰亚胺薄膜之间形成发泡体。为了解决此问题，必须使吸湿率变小。

因此，聚酰亚胺薄膜除了需有机械强度、低线膨胀是数、热尺寸稳定性等的基本物性外，还需有吸湿性及耐化学性。在考虑到制品的小型化／先端化及经济等的层面，TAB或COF等的可挠性电路基板的线宽(间距：pitch)有大幅变小的趋势。为了因应此种趋势，要求聚酰亚胺必须可发挥更高的功能。此聚酰亚胺薄膜的机械物性及热尺寸稳定性虽有所提升，但其吸湿率高。

近年来，随着聚烯烃和工程热塑性树脂应用领域的扩展，对聚烯烃和工程热塑性树脂加工助剂的研究和产品日趋增多。含氟聚合物加工助剂是由氟聚合物弹性体改进而来的，它具有优异的改善加工性能的能力。与传统加工助剂相比，如硬脂酸、硬脂酸盐等，含氟聚合物加工助剂表面能低，与树脂相容性差，在树脂熔融加工过程中，易从熔体中析出，在与设备相接触的熔体表面形成一层“润滑”膜，减小了熔体表面与设备的粘着力及摩擦力，降低了由于作用力不同而造成的内、外熔体熔融速率差，从而可明显改善树脂熔融加工过程中出现的“鲨鱼皮”、熔体破裂、口模物料沉积、凝胶等生产缺陷，现已广泛应用于聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、尼龙等树脂的薄膜、管材、片材、型材、线缆等生产中。

含氟聚合物加工助剂“润滑”功能强，用量低（200～1000ppm），并且含氟聚合物粒径越小则分散越好，加工性能也越好。为充分发挥其高效“润滑”功能，加工助剂用含氟聚合物的粒径一般为微米级，甚至纳米级。但在生产中发现，直接将此类助剂添加到树脂中使用时，其极低的用量很难均匀分散，特别是在与粒料共混使用时，此问题尤为突出，并且生产中还存在粉尘污染问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可维持弯折性，具有无载体、通用性广、“润滑”效率高的特点，能够满足低吸湿性的聚酰亚胺薄膜。该耐化学性优良的通用薄膜，其特征在于，包含按重量百分比：含联苯四羧酸10-20%、氟聚合物30%-40%、活性多元醇硬脂酸酯10%-15%、对苯二胺20-30 %和二胺二苯基醚15-20%构成予以酰亚胺化而获得。

上述的一种耐化学性优良的通用薄膜，其特征在于，所述含氟聚合物为四氟乙烯与六氟丙烯共聚物，含氟聚合物粒径≤100μm，偏二氟乙烯含量≥50%，重均分子量为10万～1000万。

上述的一种耐化学性优良的通用薄膜，其特征在于，所述活性多元醇硬脂酸酯选择季戊四醇双硬脂酸酯与季戊四醇三硬脂酸酯，常温下为固体片状颗粒，熔点35～75℃，热分解温度>250℃。

上述的一种耐化学性优良的通用薄膜，其特征在于，吸湿率为1.3%以下。

上述的一种耐化学性优良的通用薄膜，其特征在于，酰亚胺化是伴随着由酰亚胺化触媒及脱水剂的转换药剂所产生的化学转换。

发明的有益效果：

根据本发明，可维持弯折性，且耐化学性亦优良，可作为TAB或COB等的基底薄膜使用，尤其可因应微细线竟的需求。而且，本发明的聚酰亚胺薄膜的吸湿率亦较低，于TAB或COF等的可挠性电路基板的制造步骤中，可确保尺寸稳定性。本发明不含有载体树脂，不存在与树脂之间的相容性问题，具有通用性广、“润滑”效率高的特点，其有效成分含量高达70%～90%，添加量小，制备过程无需加热，工艺过程简单，生产设备易得，具有较强的可操作性。

具体实施方式

实施例1：