[发明专利]干法刻蚀设备及刻蚀方法有效
申请号: | 201310450519.5 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103474322A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 赵超超;徐跃鸿;石建东 | 申请(专利权)人: | 广东尚能光电技术有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;G02B6/136 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗;张秋红 |
地址: | 528251 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 设备 方法 | ||
1.一种干法刻蚀设备,包括用于放置至少一个被刻蚀件(3)的托盘(1)、用于对所述至少一个被刻蚀件(3)进行刻蚀的刻蚀单元、收容所述托盘(1)的壳体以及与所述壳体相连接的真空发生器,其特征在于,所述托盘(1)上安装有至少一组用于限定所述至少一个被刻蚀件(3)的限位销(2)。
2.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述至少一组限位销(2)可拆卸地安装于所述托盘(1)表面上。
3.根据权利要求2所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述托盘(1)表面设置有用于分别供所述至少一组限位销(2)插置的多个限位孔(11)。
4.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述至少一组限位销(2)垂直设置于所述托盘(1)表面。
5.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述至少一组限位销(2)包括多组限位销(2),每一组限位销(2)包括至少三个间隔布置的限位销(2)。
6.根据权利要求5所述的干法刻蚀设备,其特征在于,该多组限位销(2)中的部分相邻组限位销(2)共用一个或一个以上的限位销(2)。
7.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述托盘(1)为石墨托盘。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述干法刻蚀设备为晶圆用干法刻蚀设备,所述被刻蚀件(3)为晶圆。
9.一种干法刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:
A、提供一个托盘(1);
B、在所述托盘(1)表面安装用以限定至少一个被刻蚀件(3)的至少一组限位销(2);
C、将所述至少一个被刻蚀件(3)放置于所述托盘(1)表面,并位于至少一组限位销(2)之间,由所述至少一组限位销(2)限位于所述托盘(1)表面上;
D、将所述托盘(1)放置于连接有真空发生器的壳体内,打开所述真空发生器,通过刻蚀单元由上往下对所述至少一个被刻蚀件(3)进行干法蚀刻。
10.根据权利要求9所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述托盘(1)为石墨托盘,所述至少一个被刻蚀件(3)为晶圆。
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