[发明专利]干法刻蚀设备及刻蚀方法有效

专利信息
申请号: 201310450519.5 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN103474322A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 赵超超;徐跃鸿;石建东 申请(专利权)人: 广东尚能光电技术有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;G02B6/136
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;张秋红
地址: 528251 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 刻蚀 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种干法刻蚀设备,包括用于放置至少一个被刻蚀件(3)的托盘(1)、用于对所述至少一个被刻蚀件(3)进行刻蚀的刻蚀单元、收容所述托盘(1)的壳体以及与所述壳体相连接的真空发生器,其特征在于,所述托盘(1)上安装有至少一组用于限定所述至少一个被刻蚀件(3)的限位销(2)。

2.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述至少一组限位销(2)可拆卸地安装于所述托盘(1)表面上。

3.根据权利要求2所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述托盘(1)表面设置有用于分别供所述至少一组限位销(2)插置的多个限位孔(11)。

4.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述至少一组限位销(2)垂直设置于所述托盘(1)表面。

5.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述至少一组限位销(2)包括多组限位销(2),每一组限位销(2)包括至少三个间隔布置的限位销(2)。

6.根据权利要求5所述的干法刻蚀设备,其特征在于,该多组限位销(2)中的部分相邻组限位销(2)共用一个或一个以上的限位销(2)。

7.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述托盘(1)为石墨托盘。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述干法刻蚀设备为晶圆用干法刻蚀设备,所述被刻蚀件(3)为晶圆。

9.一种干法刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:

A、提供一个托盘(1);

B、在所述托盘(1)表面安装用以限定至少一个被刻蚀件(3)的至少一组限位销(2);

C、将所述至少一个被刻蚀件(3)放置于所述托盘(1)表面,并位于至少一组限位销(2)之间,由所述至少一组限位销(2)限位于所述托盘(1)表面上;

D、将所述托盘(1)放置于连接有真空发生器的壳体内,打开所述真空发生器,通过刻蚀单元由上往下对所述至少一个被刻蚀件(3)进行干法蚀刻。

10.根据权利要求9所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述托盘(1)为石墨托盘,所述至少一个被刻蚀件(3)为晶圆。

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