[发明专利]预浸料坯、覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及预浸料坯、使用所述预浸料坯而形成的覆金属层叠板、使用所述覆金属层叠板而形成的印刷布线板及多层印刷布线板。

背景技术

以往，预浸料坯通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态来形成(例如参考专利文献1—3)。然后，通过在这样形成的预浸料坯上层叠金属箔，能够制造覆金属层叠板，并通过在该覆金属层叠板上设置导体图案，能够制造印刷布线板。此外，借助预浸料坯将金属箔层叠在该印刷布线板上，并将该金属箔的不需要部分除去而设置导体图案，由此可以制造多层印刷布线板。然后，通过在该印刷布线板或多层印刷布线板上安装半导体元件并密封，可以制造封装体(PKG)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8—288416号公报

专利文献2：日本特开2003—268136号公报

专利文献3：日本特开2007—246668号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，以往的预浸料坯存在容易产生树脂的粉粒脱落的问题。此外，在使用这样的预浸料坯而制造覆金属层叠板时，也存在热固化性树脂与无机填充材料分离而使覆金属层叠板容易产生外观不良的问题。进而使用这样的覆金属层叠板而制造的印刷布线板的绝缘可靠性、导通可靠性有可能下降。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供能够降低粉粒脱落并且能够制造外观良好的层叠板的预浸料坯、外观良好的覆金属层叠板、印刷布线板及多层印刷布线板。

用于解决问题的手段

本发明的预浸料坯，其特征在于，其为通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯，所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。

在所述预浸料坯中，优选相对于所述树脂组合物总量含有60～85质量％的所述无机填充材料。

在所述预浸料坯中，所述无机填充材料总量的50质量％以上优选为平均粒径3μm以下的球状二氧化硅。

在所述预浸料坯中，优选使所述织布基材的厚度为10～200μm。

本发明的覆金属层叠板，其特征在于，其通过在所述预浸料坯上层叠金属箔而形成。

本发明的印刷布线板，其特征在于，其通过在所述覆金属层叠板上设置导体图案而形成。

本发明的多层印刷布线板，其特征在于，其通过下述方式形成：借助所述预浸料坯将金属箔层叠在印刷布线板上，并将所述金属箔的不需要部分除去而设置导体图案。

发明效果

根据本发明，预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃，由此能够降低预浸料坯的粉粒脱落。此外，使用该预浸料坯时，能够制造外观良好的层叠板(覆金属层叠板及印刷布线板)。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。

本发明的预浸料坯通过将树脂组合物浸渗到织布基材中、并且将所得物加热干燥至半固化状态(B阶状态)而形成。

上述树脂组合物含有热固化性树脂及无机填充材料。

在此，作为热固化性树脂，可以使用例如环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、三聚氰胺树脂、酰亚胺树脂等。尤其作为环氧树脂，可以使用例如多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。

此外，作为无机填充材料，可以使用例如二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氧化铝等。

此外，优选相对于树脂组合物总量含有60～85质量％的无机填充材料。这样，通过使无机填充材料的含量为60质量％以上，可以降低预浸料坯、层叠板(覆金属层叠板及印刷布线板)的热膨胀率(CTE：coefficient of thermal expansion)，或者提高弹性模量，并且也可以提高它们的尺寸稳定性。此外，如果无机填充材料的含量为85质量％以下，则可以抑制粘度上升的情况下使树脂组合物含有无机填充材料，并且可以进一步降低预浸料坯的粉粒脱落，进而可以得到外观良好的层叠板(覆金属层叠板及印刷布线板)。