[发明专利]荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置在审
| 申请号： | 201310451325.7 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103715344A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 白川真广;藤井宏中;伊藤久贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光 体层贴附 成套 配件 半导体 元件 体层贴 附体 装置 | ||
1.一种荧光体层贴附成套配件，其特征在于，含有：
荧光体层、以及
用于将所述荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物，
所述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上：
剥离强度的百分比=[（75℃气氛下的剥离强度PS75℃）/（25℃气氛下的剥离强度PS25℃）]×100
75℃气氛下的剥离强度PS75℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度75℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度，
25℃气氛下的剥离强度PS25℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度25℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度。
2.根据权利要求1所述的荧光体层贴附成套配件，其特征在于，所述有机硅粘合粘接剂组合物为有机硅压敏粘接剂组合物。
3.根据权利要求1所述的荧光体层贴附成套配件，其特征在于，所述有机硅粘合粘接剂组合物为兼具热塑性和热固化性的有机硅热塑性-热固化性粘接剂组合物。
4.一种光半导体元件-荧光体层贴附体，其特征在于，具备光半导体元件和荧光贴附片，所述荧光贴附片由含有荧光体层和用于将所述荧光体层贴附于所述光半导体元件的有机硅粘合粘接剂组合物的荧光体层贴附成套配件制成，所述荧光体层通过所述有机硅粘合粘接剂组合物贴附于所述光半导体元件，
所述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上：
剥离强度的百分比=[（75℃气氛下的剥离强度PS75℃）/（25℃气氛下的剥离强度PS25℃）]×100
75℃气氛下的剥离强度PS75℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度75℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度，
25℃气氛下的剥离强度PS25℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度25℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度。
5.一种光半导体装置，其特征在于，具备：
基板；
安装于所述基板的光半导体元件；以及
荧光贴附片，所述荧光贴附片由含有荧光体层和用于将所述荧光体层贴附于所述光半导体元件的有机硅粘合粘接剂组合物的荧光体层贴附成套配件制成，所述荧光体层通过所述有机硅粘合粘接剂组合物贴附于所述光半导体元件，
所述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上：
剥离强度的百分比=[（75℃气氛下的剥离强度PS75℃）/（25℃气氛下的剥离强度PS25℃）]×100
75℃气氛下的剥离强度PS75℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度75℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度，
25℃气氛下的剥离强度PS25℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度25℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度。
6.一种光半导体装置，其特征在于，具备光半导体封装体和荧光贴附片，
所述光半导体封装体具备：基板、安装于所述基板的光半导体元件、反射器、以及封装层，所述反射器形成于所述基板的厚度方向一侧并且以向所述厚度方向投影时包围所述光半导体元件的方式配置，所述封装层填充在所述反射器内、用于封装所述光半导体元件，
所述荧光贴附片由含有荧光体层和用于将所述荧光体层贴附于所述光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物的荧光体层贴附成套配件制成，所述荧光体层通过所述有机硅粘合粘接剂组合物贴附于所述光半导体封装体的所述厚度方向一侧，
所述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上：
剥离强度的百分比=[（75℃气氛下的剥离强度PS75℃）/（25℃气氛下的剥离强度PS25℃）]×100
75℃气氛下的剥离强度PS75℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度75℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度，
25℃气氛下的剥离强度PS25℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度25℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度。
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