[发明专利]印制电路板的清洗方法和印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内通过中和药液进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，其特征在于，所述方法还包括：

在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；

其中，通过所述预中和缸内的预中和药液，清除所述印制电路板表面的铜粉；

所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂；

所述预中和药液与所述中和药液的成分不同。

2.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述预中和药液还用于清除所述印制电路板表面存留的由于所述化学除胶过程而产生的残渣。

3.根据权利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，还包括：

在所述中和缸之前，依次设置一个或多个预中和缸；

其中，至少在第一个预中和缸之前和/或最后一个预中和缸之后设置至少一个水缸，用于对所述印制电路板的水洗处理。

4.根据权利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，所述中和缸之前存在一个三级水缸，所述方法包括：

将所述三级水缸中位于中间的水缸配置成所述预中和缸，以用于所述预中和处理，其余水缸用于对所述印制电路板的水洗处理。

5.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，还包括：

在所述三级水缸之前或之后，依次设置一个或多个预中和缸。

6.根据权利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，当所述预中和药液的成分包括酸性溶液和氧化剂时，所述酸性溶液包括硫酸、盐酸、次氯酸或硝酸，所述氧化剂包括双氧水、次氯酸或过氧化钠；

当所述预中和药液的成分包括酸性溶液和还原剂时，所述酸性溶液包括硫酸、盐酸、次氯酸或硝酸，所述还原剂包括亚硫酸钠或硫化钠。

7.根据权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，在所述预中和药液的成分包括硫酸和双氧水时，硫酸的浓度为3-5％，双氧水的浓度为1-3％。

8.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述预中和缸按照硫酸的浓度为4％、双氧水的浓度为2％开缸。

9.根据权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，对所述预中和缸进行定量补加，包括：

每当所述印制电路板的生产量大于或不小于预设生产量时，向所述预中和缸内补加预设量的硫酸和/或双氧水，并重新开始计算所述印制电路板的生产量。

10.根据权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，对所述预中和缸进行分析管控补加，包括：

按照预设时间间隔对所述预中和药液进行分析，并通过补加硫酸和/或双氧水，使所述预中和药液中的硫酸和双氧水的浓度处于预设浓度范围。

11.根据权利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，还包括：

按照预设周期对所述预中和药液进行更换。

12.根据权利要求11所述的清洗方法，其特征在于，还包括：

所述预设周期同步于对微蚀槽的更换周期。