[发明专利]一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构

权利要求书

1. 一种LED封装点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a、准备好已经固晶与焊线的芯片支架；

b、把红色荧光粉与A胶、B胶混合均匀、搅拌；

c、把步骤b配好的红色混合胶点到芯片上，并且通过加减胶量达到所需参数；

d、把点了红色混合胶层的芯片支架进行烘烤；

e、在步骤a、步骤b、步骤c或步骤d的前后任意位置，把其他颜色的荧光粉与A胶、B胶混合均匀、搅拌；

f、把步骤e配好的混合胶点在经过烘烤的芯片支架上，覆盖红色混合胶层，通过加减胶量达到所需参数；

g、将芯片支架再次进行烘烤。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装点胶工艺，其特征在于：步骤c和/或步骤f中，通过积分球测数据进行加减胶量，直到达到固定的参数范围或者达到想要的色温。

3. 根据权利要求1所述的一种LED封装点胶工艺，其特征在于：A胶为丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或者还含有催化剂，B胶为改性胺或硬化剂，或者还含有催化剂。

4. 根据权利要求1所述的一种LED封装点胶工艺，其特征在于：步骤b所述的红色荧光粉和/或步骤e所述的其他颜色的荧光粉为具有扩散功能的荧光粉，或者为添加有扩散粉的普通荧光粉。

5. 根据权利要求1所述的一种LED封装点胶工艺，其特征在于：所述的其他颜色的荧光粉为黄色荧光粉。

6. 根据权利要求1所述的一种LED封装点胶工艺，其特征在于：还包括：步骤h、在经过步骤g烘烤过的芯片支架上设置透镜。

7. 根据上述LED封装点胶工艺制得的LED芯片封装结构，其特征在于：包括带LED芯片的芯片支架， LED芯片上设置有红色混合胶层，所述红色混合胶层上设置有其他颜色混合胶层。

8. 根据权利要求7所述的LED芯片封装结构，其特征在于：还包括封装或粘合在芯片支架上的透镜。

9. 根据权利要求7所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述的红色混合胶层为红色荧光粉与A胶、B胶混合而成，所述的红色荧光粉为具有扩散功能的红色荧光粉或者添加有扩散粉的普通红色荧光粉，所述的A胶为丙烯酸改性环氧或环氧树脂，并添加有催化剂，B胶为改性胺或硬化剂，并添加有催化剂。

10. 根据权利要求7所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述的其他颜色混合胶层为黄色混合胶层，所述的黄色混合胶层为黄色荧光粉与A胶、B胶混合而成，所述的黄色荧光粉为具有扩散功能的黄色荧光粉或者添加有扩散粉的普通黄色荧光粉，所述的A胶为丙烯酸改性环氧或环氧树脂，并添加有催化剂，B胶为改性胺或硬化剂，并添加有催化剂。