[发明专利]辐射体框架、天线图案框架和电子装置在审
申请号: | 201310452438.9 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN104253305A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 赵圣恩;南炫吉;李大揆;金楠基;全大成;林大气;朴炫道;裴相宇;洪河龙 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q1/50;H05K5/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 鲁恭诚;王秀君 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射体 框架 天线 图案 电子 装置 | ||
1.一种辐射体框架,所述辐射体框架包括:
辐射体,包括发送或接收信号的天线图案部和将天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部;
模制框架,通过注模辐射体形成,以使天线图案部暴露到模制框架的一个表面并且连接端子部暴露到模制框架的与所述一个表面相对的另一表面,
其中,所述天线图案部包括模制在模制框架中并固定到模制框架的一个或更多个尖突,
所述模制框架包括从所述一个或更多个尖突的端部朝向模制框架的边缘形成的一个或更多个连接部轨迹槽。
2.如权利要求1所述的辐射体框架,其中,所述一个或更多个尖突沿着天线图案部的边缘按照预定的间隔设置。
3.如权利要求1所述的辐射体框架,其中,所述连接部轨迹槽形成在模制框架的所述另一表面中。
4.如权利要求1所述的辐射体框架,其中,所述一个或更多个尖突的端部通过连接部轨迹槽朝向模制框架的所述另一表面暴露。
5.一种电子装置,所述电子装置包括:
电子装置外壳;
如权利要求1所述的辐射体框架,安装在所述电子装置外壳中;
电路板,电连接到连接端子部,以从辐射体接收信号或将信号发送到辐射体。
6.一种天线图案框架,所述天线图案框架包括:
辐射体框架,所述辐射体框架包括:辐射体,具有发送或接收信号的天线图案部和将天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部;模制框架,通过注模辐射体形成以使天线图案部暴露到模制框架的一个表面并且使所述连接端子部暴露到模制框架的与所述一个表面相对另一个表面;
覆盖框架,被注模以覆盖辐射体框架的一个表面,从而允许天线图案部嵌入在覆盖框架和辐射体框架之间,
其中,所述天线图案部包括模制在模制框架中并固定到模制框架的一个或更多个尖突,
所述模制框架包括从所述一个或更多个尖突的端部朝向模制框架的边缘形成的一个或更多个连接部轨迹槽。
7.如权利要求6所述的天线图案框架,其中,所述一个或更多个尖突沿着天线图案部的边缘按照预定的间隔设置。
8.如权利要求6所述的天线图案框架,其中,所述连接部轨迹槽形成在模制框架的所述另一表面中。
9.一种电子装置,所述电子装置包括:
电子装置外壳;
如权利要求6所述的天线图案框架,安装在电子装置外壳中;
电路板,电连接到连接端子部,以从辐射体接收信号或将信号发送到辐射体。
10.一种电子装置外壳,所述电子装置外壳包括:
辐射体框架,辐射体框架包括:辐射体,具有发送或接收信号的天线图案部和将天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部;模制框架,通过注模辐射体形成以使天线图案部暴露到模制框架的一个表面并且使所述连接端子部暴露到模制框架的与所述一个表面相对的另一个表面;
外壳框架,被注模以覆盖辐射体框架的一个表面从而允许天线图案部嵌入在覆盖框架和辐射体框架之间并形成电子装置的外观,
其中,所述天线图案部包括模制在模制框架中并固定到模制框架的一个或更多个尖突;
所述模制框架包括从所述一个或更多个尖突的端部朝向模制框架的边缘形成的一个或更多个连接部轨迹槽。
11.一种电子装置,所述电子装置包括:
如权利要求10所述的电子装置外壳;
电路板,电连接到连接端子部,以从辐射体接收信号或将信号发送到辐射体。
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