[发明专利]隐藏故障检测电路及利用隐藏故障检测电路检测隐藏故障的方法

说明书

技术领域

本发明的实施方式总体上涉及电路的故障检测领域，更具体地，涉及一种隐藏故障检测电路及利用隐藏故障检测电路检测隐藏故障的方法。

背景技术

高可用性(简称为HA)是指通过尽量缩短因日常维护操作(计划)和突发的系统崩溃(非计划)所导致的停机时间，以提高系统和应用的可用性。HA系统是目前企业防止核心计算机系统因隐藏故障停机的最有效手段。

HA系统设计要求如下两个根本准则：1、没有单点故障(Single Point0f Failure，简称为SPOF)；2、没有关键隐藏故障。只有在满足这两个准则时，才能保证系统的高可靠性。

在当前HA设计中，通过失效模式与影响分析(Failure Mode and Effects Analysis，简称为FMEA)，在设计过程中有把握实现第一准则“没有SPOF”。但是，第二准则“没有关键隐藏故障”不是百分之百有把握的。下面以插入信号指示电路为例进行详细说明。

图1是图示根据相关技术的插入信号指示电路100的示图，如图1所示，包括两个ICM板(也称为ICM A和ICM B)，它们可以分别插入到机框(chassis)中，即与背板(midplane)耦合。当将ICM板插入到机框中时，可以通过将板上的一个电阻器(Ra1)接地以便将信号S1_N降低，从而指示ICM板的插入状态。这一S1_N可由电源单元(PSU，可包括PSU A和PSU B)感测并且用作用于PSU导通或关断其本身的启用／禁用信号。需要说明的是，在ICM A和ICM B上的电路的实施方式相同。

然而，这种插入状态指示电路形成如下隐藏故障情况：

对于低电平有效的插入状态指示电路，如果在一个ICM板上Ra1开路失效，则由于ICM B仍然插在机框中，因此共享的S1_N保持为低而不管Ra1的失效。也就是说，在插入状态指示电路的常规信号输出端无法正常体现出来的故障称之为隐藏故障。

在这一情况中，如果由于一些原因ICM B后来发生故障，必须将其换掉以修复该问题，则将因为没有征兆指示ICM A具有存在于其上的任何失效，所以维修人员将认为ICM A是良好的并且取代ICM B不应该有问题。但是，一旦拉出ICM B，S1_N将跳高并且机框中的所有PSU将关断，引起数据不可用／数据丢失(DU／DL)。

发明内容

为此，本发明实施方式提供了一种隐藏故障检测电路及利用隐藏故障检测电路检测隐藏故障的方法。

根据本发明的一个方面，提供一种隐藏故障检测电路，包括：功能模块，用于指示所述隐藏故障检测电路所属的集成电路板中的工作状态；以及隐藏故障检测模块，用于根据所述功能模块的输出，来检测所述功能模块存在的隐藏故障。

在一个实施方式中，所述工作状态包括所述隐藏故障检测电路所属的集成电路板的插入状态以及由于所述隐藏故障检测电路所属的集成电路板中待测输入电压降低所引起的报警状态。

在一个实施方式中，所述隐藏故障检测电路还包括在所述功能模块与所述隐藏故障检测模块之间的中间节点，并且所述隐藏故障检测模块根据所述中间节点的信号电平，来检测所述功能模块存在的隐藏故障。

在一个实施方式中，所述隐藏故障检测模块包括：第一耦合模块，与所述功能模块串联耦合；以及隐藏故障指示模块，用于根据所述第一耦合模块和所述功能模块之间的所述中间节点的信号电平，来指示所述功能模块存在的隐藏故障。

在一个实施方式中，所述隐藏故障指示模块包括：第一二极管，其第一端与所述中间节点耦合，第二端用于指示所述功能模块存在的隐藏故障；第二耦合模块，其第一端与所述第一二极管的第二端耦合。

在一个实施方式中，在用于指示所述功能模块存在隐藏故障的电平被设置为高电平时，所述第一二极管的第一端被设置为正极，所述第一二极管的第二端被设置为负极；在用于指示所述功能模块存在隐藏故障的电平被设置为低电平时，所述第一二极管的第一端被设置为负极，所述第一二极管的第二端被设置为正极。

在一个实施方式中，所述功能模块包括：第三耦合模块，与所述第一耦合模块串联耦合；隔离模块，用于隔离所述中间节点的信号电平为高电平或者低电平时对所述工作状态的干扰。

在一个实施方式中，所述第一耦合模块与所述第三耦合模块的电阻值相同。

在一个实施方式中，所述隔离模块包括第二二极管，其第一端与所述中间节点耦合，第二端用于指示所述工作状态。