[发明专利]一种银导电墨汁及用该墨汁制印制电路的方法有效
申请号: | 201310454809.7 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103517569B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 何为;曹洪银;唐耀;成丽娟;王守绪;陶志华 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;C09D11/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 詹福五 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 墨汁 印制电路 方法 | ||
1.一种银导电墨汁,包括还原剂,其特征在于银导电墨汁中还包含饱和的分子式为[Ag(NH3)2]+的银氨离子溶液,缓冲剂稀硝酸;还原剂为浓度0.5-6.0mol/L的乙醇胺类还原剂。
2.按权利要求1所述银导电墨汁,其特征在于所述缓冲剂稀硝酸的浓度为0.1-1.0mol/L。而所述
3.按权利要求1所述银导电墨汁,其特征在于所述乙醇胺类还原剂为乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺。
4.按权利要求1所述银导电墨汁用于制印制电路的方法,包括:
步骤1.电路的印制:首先将银导电墨汁按要求印制在常规基板上,电路的最小线宽度≥0.5mm、厚度0.3-0.6mm,得待固化的印制电路板;
步骤2.固化处理:将步骤1所得印制电路板置于真空度为2-5Pa及50-90℃温度下,固化处理12-24小时,得固化处理后的印制电路板;
步骤3:烧结:将步骤2所得固化处理后的印制电路板置于真空度为2-5Pa的炉内、在220-300℃温度下烧结5-15分钟,以在提高印制电路的致密性和附着力的同时、除去高温性杂质,然后自然冷却至室温,再经清洗、干燥处理即得印制电路板成品。
5.按权利要求4所述银导电墨汁用于制印制电路的方法,其特征在于所述将银导电墨汁按要求印制在常规基板上,常规基板包括FR-4、PI及PET。
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