[发明专利]一种CMP工艺中新品研磨数据的精确计算方法

权利要求书

1.一种CMP工艺中新品研磨数据的精确计算方法，应用于APC系统，所述APC系统的控制信息controller中含有晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值Post Target、刻开比clear ratio数据、前值和旧品的研磨量Table，所述刻开比clear ratio是指刻开面积和总面积之比，所述前值是指研磨之前的膜厚值，其特征是，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息controller：

一，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值Post Target和刻开比clear ratio与新品相同，则复制当前的控制信息controller到新品；

二，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值Post Target相同，刻开比clear ratio与新品不同，则按以下公式方法计算新品研磨量Table，

(A的刻开比)/(B刻开比与C刻开比两者的平均值)＝(B消除前值影响后的研磨量与C消除前值影响后的研磨量两者的平均值)/(A的研磨量)；

式中A表示新品，B、C为任意两个刻开比差异在5％以内的旧品；A、B、C的刻开比均为预设值；B消除前值影响后的研磨量＝B的前值-A的前值+控制信息controller中已经定义的B的研磨量；C消除前值影响后的研磨量＝C的前值-A的前值+控制信息controller中已经定义的C的研磨量；其中，控制信息controller中已经存在B、C的前值和研磨量数据，A的前值是B的前值与C的前值两者的平均值；然后将计算出的新品A的研磨量和A的前值写入控制信息controller，其它信息数据复制自任意一个选取的旧品B或C的数据。

2.根据权利要求1所述的CMP工艺中新品研磨数据的精确计算方法，其特征是：所述的新品研磨量Table的上下限为±800A。