[发明专利]一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法

权利要求书

1.一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板，其特征在于该实验板由矩形的带有图形的环氧玻纤布层压板（1）和铜箔（2）组成，铜箔（2）覆盖于矩形的带有图形的环氧玻纤布层压板（1）板面的左右两侧，在中间无铜区的中部有一条标记线（3），在矩形的带有图形的环氧玻纤布层压板（1）的四周边缘设置有能扳开的V形挖槽（4）。

2.根据权利要求1所述的一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板，其特征在于矩形的带有图形的环氧玻纤布层压板（1）带有单面或双面覆铜的图形。

3.根据权利要求1或2所述的一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板，其特征在于矩形的带有图形的环氧玻纤布层压板（1）的长为100～150mm，宽为40～60mm，板厚度0.2～8.0mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板，其特征在于铜箔（2）的长为100～150mm，宽为10～30mm。

5.根据权利要求1或2所述的一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板，其特征在于标记线（3）的高度为50～145mm。

6.根据权利要求1或2所述的一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板，其特征在于V形挖槽（4）的宽度为2～10mm。

7.利用权利要求1所述的检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板的检验方法，其特征在于该核试验方法按以下步骤进行：

一、用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板的标记线（3）以下部分进行黑孔化处理；

二、沿实验板四周的V形挖槽（4）扳开去掉边缘部分，保留板面上形成的固定面积的导电碳层，测量导电碳层的长度L和宽度B；

三、取经步骤二处理的实验板，用万用表两支表笔分别接触实验板板面两侧铜箔（2），进行电阻测试，得到导电碳层电阻值R，计算K=RL/B，若K＞200KΩ，则判定黑孔化工艺不合格，结束检验；若K≤200KΩ，则进行步骤四；

四、将实验板放入哈林槽内的酸铜镀液中，实验板的标记线与酸铜镀液的液面平齐，在电流密度2A/dm²的条件下通电时间10min，取出实验板清洗烘干；其中酸铜镀液的组成为50～70g/L CuSO₄·5H₂O、200～260g/L H₂SO₄、50～80mg/L Cl^-；

五、测试经步骤四处理的实验板的碳层上铜的覆盖率，若覆盖率≥60%，则判定黑孔化工艺合格；若覆盖率＜60%，则判定黑孔化工艺不合格。

8.根据权利要求7所述的利用检验印刷电路板黑孔化和电镀工艺效果的实验板的检验方法，其特征在于步骤五中铜的覆盖率的检测方法为：将碳黑层面积沿宽度按20等分，电镀后统计每个等分区有铜层记为+5，未有铜层覆盖的碳层记为+0，最后将各个区域累加得到铜的覆盖率。

9.根据权利要求7所述的利用检验印刷电路板黑孔化和电镀工艺效果的实验板的检验方法，其特征在于步骤五中铜的覆盖率的检测方法为：按碳黑层面积选取等面积大小的透明塑料薄膜，将透明塑料薄膜按10×10的等分为100个格，电镀后将薄膜罩在碳黑层表面。按每格统计有铜层记为+1，未有铜层覆盖的碳层格记为+0，最后将各个区域累加得到铜的覆盖率。