[发明专利]一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法

权利要求书

1.一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）读取封装IC二维X光CT断层图像序列；

（2）对封装IC二维X光CT断层图像进行中值滤波预处理去噪，降低噪声对后续步骤的影响；

（3）对经过中值滤波后的封装IC二维X光CT断层图像进行直方图均衡化灰度校正；

（4）利用概率统计学的分位数图来查找上述经过灰度校正后的图像阈值T，再利用自适应阈值T对封装IC二维X光CT断层图像进行二值化分割；

（5）将经过上述分割后的封装IC二维X光CT断层图像进行最小二乘B样条拟合轮廓线；

（6）对上述经过轮廓线拟合后的封装IC二维X光CT断层图像序列进行MC算法3D重建，显示出3D封装IC表面及内部结构。

2.根据权利要求1所述的一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，其特征在于，所述步骤（4）的具体操作如下：

1）利用MATLAB的prctile函数求得灰度校正后的图像的灰度值分位数图，分位图横坐标表示灰度值出现的概率，纵坐标表示相应的灰度值；

2）获取分位图的拐点，此拐点的纵坐标为自动分割的阈值T；

3）利用自适应阈值T对封装IC二维X光CT断层图像进行二值化分割。

3.根据权利要求1所述的一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，其特征在于，所述步骤（5）的具体操作如下：

1）提取封装IC二维X光CT断层图像的内外轮廓边界坐标；

2）得到网络点数据；

3）计算坐标均值Xm、Ym；

4）将直角坐标转为极坐标B(t,r)；

5）求出最小二乘B样条近似插值；

6）计算各网格点的拟合值；

7）转换为直角坐标值；

8）连接各网格点形成边界拟合曲线。