[发明专利]一种粉碎性电路易碎连线载板的制作

说明书

技术领域

本发明涉及一种粉碎性电路易碎连线载板的制作，尤其涉及基于防伪电子标签芯片的易碎连线载板制作及其使用的方法。

背景技术

专利号201210216891.5公开了一种用于防伪的电子标签芯片制作与使用；其目的在于，提供一种用于防伪的电子标签芯片制作与使用方法；该方法既使芯片既具有识别其损毁部分的功能以此用作防伪包装标签，同时又保持该芯片其它部位、功能均完好，仍可作其它使用。问题在于，如果该承载其损毁部分的易碎连线载板损毁得不彻底，则不法分子仍能以此分析出该载板连线的短路连接状态，进而假冒该短路连接使电子标签不能识别其损毁部分，由此骗过芯片读写器的假冒识别、达成攻破防伪系统的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种粉碎性电路易碎连线载板制作与使用的方法。该方法能使承载其损毁部分的电路易碎连线载板可以粉碎性损毁，致使不能以此分析出该载板上电路连线的短路连接状态、进而不能假冒该短路连接，确保电子标签芯片读写器能识别其损毁部分，达成防范外部攻破该防伪系统的目的。

为了实现本发明目的，拟采用以下技术方案：

一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，包括设置该易碎连线载板的基础层，其特征在于还包括，凝固中间层步骤、即将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层，附着基础层步骤、即将粉碎性中间层用胶粘剂粘胶于该基础层上，设置导电层步骤、即将电路连线及其焊盘用导电油墨为材质印画设置于粉碎性中间层上，覆盖隐蔽层步骤、即将隐蔽层覆盖在用导电油墨印画的导电层上，固定开启层步骤、即将该易碎连线载板用胶粘剂固定在具有左右部结合的开启层。

作为优选，所述该易碎连线载板的基础层是由纸材质构成的。

作为优选，所述的粉碎性介质是玻璃微珠。

作为优选，所述的凝固剂是胶水。

作为优选，所述的胶粘剂是胶水。

作为优选，所述的开启层左、右部均为纸材质，开启部位为左、右部邮票孔形式所结合。

本发明所述的开启部位为左、右部邮票孔形式所结合，将该开启部位开启即损毁其上易碎连线载板的基础层、从而损毁其上中间层，由此造成由凝固剂凝固的粉碎性介质分崩离析，进而粉碎性解构其上导电油墨电路、致使损毁该导电层；因为隐蔽层是事先覆盖在导电油墨印画的电路上的，因此导电层事后一旦粉碎性解构就无法分析出该载板上电路连线的短路连接状态，进而不能假冒该短路连接使电子标签不能识别其损毁部分，由此不能骗过芯片读写器的假冒识别、达成防范外部攻破该防伪系统的目的。

附图说明

图1为本发明的设计制作示意图。

图1的A-A右视图是放大一倍为主视图剖面，A-A右视图中标号为：391、一种粉碎性电路易碎连线载板的基础层；392、该易碎连线载板的中间层；393、该易碎连线载板的导电层；394、该易碎连线载板的隐蔽层；41～51、该易碎连线载板的开启层；

图1的主视图为去掉394即该隐蔽层、并裸露393即该导电层电路的示意图，该图中标号为：311、321、该易碎连线载板导电层的一对外侧电路焊盘；31、32、该易碎连线载板导电层的一对内侧电路焊盘；311031、321032、该易碎连线载板导电层连接311和31与321和32的一对连线电路；30、该易碎连线载板导电层连接31与32的一条连线电路；393即该导电层电路为防伪而秘密设计的导电油墨印画电路，其上一旦覆盖394隐蔽层即可隐秘该导电油墨印画电路的细节。

图2为本发明的实施配套示意图。