[发明专利]低温多晶硅薄膜的制备方法、薄膜晶体管和显示装置有效
申请号: | 201310455936.9 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103489788A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 王磊;田雪雁;任章淳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L21/268 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜 制备 方法 薄膜晶体管 显示装置 | ||
1.一种低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上沉积非晶硅薄膜;
在所述非晶硅薄膜上覆盖光学增透薄膜;
对所述光学增透薄膜进行光刻,使得所述光学增透薄膜表面具有阵列排布的聚光结构;
对覆盖有所述光学增透薄膜的非晶硅薄膜进行激光照射,使得所述非晶硅薄膜转化为所述低温多晶硅薄膜。
2.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,所述对覆盖有所述光学增透薄膜的非晶硅薄膜进行激光照射,使得所述非晶硅薄膜转化为所述低温多晶硅薄膜之前,还包括:
对所述非晶硅薄膜进行去氢处理。
3.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,
所述聚光结构为凹陷,所述凹陷的底面为球面。
4.根据权利要求3所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,
所述聚光结构的直径为500nm~5μm,相邻两所述聚光结构的边缘最近距离为500nm~5μm,所述聚光结构的直径与相邻两所述聚光结构的边缘最近距离的比值为1:1。
5.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,
所述光学增透薄膜采用厚度为四分之一波长的光学增透薄膜,所述波长为所述激光的波长。
6.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,
所述非晶硅薄膜的厚度为50nm。
7.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,所述在基板上沉积非晶硅薄膜之前,还包括:
在所述基板上沉积缓冲层。
8.根据权利要求7所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,
所述缓冲层的材质为硅的氮化物或硅的氧化物。
9.根据权利要求1所述的低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于:
所述激光为准分子激光。
10.一种薄膜晶体管,包括设置于衬底基板上的有源层和位于所述有源层上的绝缘薄膜,其特征在于,
所述有源层的材质为低温多晶硅薄膜;
所述绝缘薄膜为光学增透薄膜,所述光学增透薄膜表面具有阵列排布的聚光结构。
11.根据权利要求10所述的薄膜晶体管,其特征在于,还包括:
位于所述衬底基板和所述有源层之间的缓冲层,所述缓冲层的材质为硅的氮化物或硅的氧化物。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求10-11任一项所述的薄膜晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造