[发明专利]一种笔记本电脑无效
申请号: | 201310456219.8 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN104516412A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 赵宏丽 | 申请(专利权)人: | 陕西中科信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 潘宪曾 |
地址: | 710000 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 笔记本电脑 | ||
技术领域
本发明属于计算机技术领域,具体涉及一种笔记本电脑。
背景技术
现有的笔记本电脑的散热都是靠内置风扇进行散热,但其主要是针对CPU进行设计安装的,而硬盘这一块没有安装散热器件,导致笔记本电脑散热不及时,温度升高,运行速度下降。
为了解决这一问题,人们开发了笔记本电脑散热架,其主要由支撑框架和安装在支撑框架上的风扇构成,并通过USB接口自笔记本电脑获取电源供给,达到驱散笔记本电脑附近的热量,降低笔记本电脑的运行温度,缓解高温带来的运行速度下降的问题。
但是,这无疑增加了使用者的成本和配件,给外出携带带来不便。
发明内容
本发明的目的是解决现有笔记本电脑自身散热效果差的问题。
为达上述目的,本发明提供了一种笔记本电脑,包括主机壳体和设置在主机壳体内的具有电源电路的控制电路板,所述主机壳体的底面嵌入式安装有半导体致冷器TEC,该半导体致冷器TEC与所述电源电路的电源输出端连接,半导体致冷器TEC的致热面露置在所述主机壳体的底面外。
上述主机壳体安装有硬盘,所述半导体致冷器TEC安装在主机壳体上与该硬盘正对位置处。
上述半导体致冷器TEC是多个,彼此串接。
上述半导体致冷器TEC的外表面上安装有散热片,该散热片为铝制波纹板。
上述散热片通过导热硅胶或螺钉固定在半导体致冷器TEC的外表面上。
本发明的优点是:与现有技术相比,在笔记本电脑的主机壳体上嵌入式安装半导体致冷器TEC,增加了笔记本电脑的散热部件,提高了散热效果,尤其是安装在于硬盘正对位置处,使得散热效果更为突出,并且在TEC的外表面上增加了散热片,更有利于热量的及时散发,明显的降低了温度对笔记本电脑的运行带来的速度慢的问题,且这种散热方式结构简单,实现容易。
附图说明
图1是笔记本电脑主机壳体底面示意图。
附图标记说明:1、主机壳体;2、半导体致冷器TEC;3、硬盘;4、散热片;5、电池仓盖;6、支撑垫。
具体实施方式
为了解决现有笔记本电脑自身散热效果差的问题,本实施例提供了一种笔记本电脑,包括主机壳体1和设置在主机壳体1内的具有电源电路的控制电路板,图1所示的,主机壳体1的底面嵌入式安装有半导体致冷器TEC2,该半导体致冷器TEC2与电源电路的电源输出端连接,半导体致冷器TEC2的制热面(又称热侧)露置在主机壳体1的底面外。
主机壳体安装有硬盘3,为了使得散热效果更为明显,快速散失掉硬盘3产生的热量,本实施例将半导体致冷器TEC2安装在主机壳体1上与该硬盘3正对位置处,且该半导体致冷器TEC2是多个,彼此串接。
为了增加散热效果,减少热量在笔记本电脑底部与支撑面(如桌面)之间的热量,本实施例在半导体致冷器TEC2的外表面上安装有散热片4,该散热片4为铝制波纹板。散热片4通过导热硅胶或螺钉固定在半导体致冷器TEC2的外表面(致热面)上。
综上所述,不难看出,本实施例提供的笔记本电脑与现有技术相比,在笔记本电脑的主机壳体上嵌入式安装半导体致冷器TEC,增加了笔记本电脑的散热部件,提高了散热效果,尤其是安装在于硬盘正对位置处,使得散热效果更为突出,并且在TEC的外表面上增加了散热片,更有利于热量的及时散发,明显的降低了温度对笔记本电脑的运行带来的速度慢的问题,且这种散热方式结构简单,实现容易。
以上例举仅仅是对本发明的举例说明,并不构成对本发明的保护范围的限制,凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。
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