[发明专利]芯片帽及戴有芯片帽的倒装芯片封装

权利要求书

1.用于倒装芯片封装的芯片帽，其包括顶片，在底部带脚边缘或不带脚边缘的四个侧壁，以及这四个特定元素中的一个或多个：1）在芯片帽的顶片的内表面上并沿着顶片边缘的边缘凹口，）在芯片帽的顶片的内表面上的中间部分的一些中凸点，3）从芯片帽的顶片向外延伸的顶部边缘，4）从芯片帽的顶片的顶部边缘向下延伸的侧支撑壁或侧支撑柱。

2.权利要求1所述的芯片帽，其特征在于，芯片帽的每个侧壁可以由一个整片组成或由多个形成梳状结构的小片组成。

3.权利要求1所述的芯片帽，其特征在于，芯片帽的顶片的顶部边缘可以是一个整片组成或多个分开的小片。

4.权利要求1所述的芯片帽，其特征在于，制造芯片帽的材料是厚度从0.01毫米到1毫米的金属片，并且具有高的热膨胀系数，高导热性和高杨氏模量，其可以是铜，镀镍的铜，铜合金，铝，阳极化铝，铝合金，铁，或不锈钢。

5.一个戴有芯片帽的倒装芯片封装，其包括芯片，基板和芯片帽，其特征在于，所述的芯片和基板通过导电焊球和底部填充材料在电性能上和结构上连接在一起，所述的芯片帽包括至少一个顶片和四个侧壁，其中每个侧壁的底部可以带有脚边缘，所述的芯片帽和芯片通过粘合材料在它们的顶部和四边相互粘接在一起，从而约束所述的倒装芯片封装中的芯片在温度变化过程中的热变形。

6.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，粘接材料（其用于粘接芯片帽和芯片）和底部填充材料（其用于填充芯片和基板之间的间隙）在芯片帽的侧壁的底部相连接。

7.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的用于粘接芯片帽和芯片的粘接材料可以是相同的用于填充芯片和基板之间的间隙的填充模具和基板之间的间隙底部填充材料，这样，两种材料在芯片帽的侧壁的底部可以更好地结合在一起。

8.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的芯片帽的每个侧壁可以是一整片材料或多片形成梳状结构的材料。

9.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的芯片帽具有这四个特定元素中的一个或多个：1）在芯片帽的顶片的内表面上并沿着顶片边缘的边缘凹口，2）在芯片帽的顶片的内表面上的中间部分的一些中凸点，3）从芯片帽的顶片向外延伸的顶部边缘，4）从芯片帽的顶片的顶部边缘向下延伸的侧支撑壁或侧支撑柱。

10.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，制造芯片帽的材料是厚度从0.01毫米到1毫米的金属片，并且具有高的热膨胀系数，高导热性和高杨氏模量，其可以是铜，镀镍的铜，铜合金，铝，阳极化铝，铝合金，铁，或不锈钢。

11.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的芯片可以是多个芯片的芯片组件。

12.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，这个戴有芯片帽的倒装芯片封装可进一步包括覆盖基板或芯片的塑封料。

13.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的基板在其下表面具有焊球，引脚或焊盘，从而形成戴有芯片帽的倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA），戴有芯片帽的倒装芯片引脚网格阵列封装（FCPGA）或戴有芯片帽的倒装芯片焊盘网格阵列封装（FCLGA）。

14.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的芯片帽可以有一些小孔，这样，芯片和芯片帽可以更好地粘接在一起并避免在粘接层中产生孔洞，以免开裂。

15.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的芯片帽的是一个网状的芯片帽，其可以由金属网制造，网状的芯片帽和芯片可以非常牢固地粘接在一起，以免开裂。

16.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，所述的芯片帽的顶片可以有一个非均匀的厚度，比如其中间部分比边缘部分厚是一个网状的芯片帽，这样，边缘处较厚的粘接层可以使芯片和芯片帽更好地粘接在一起，以免开裂。

17.权利要求5所述的戴有芯片帽的倒装芯片封装，其特征在于，用于粘接芯片帽和芯片的粘接材料和用于填充芯片和基板之间间隙的底部填充材料可以是任何的粘接材料，比如通过塑封铸模工艺形成的塑封材料。